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課程: LS 設備掃腳規格測量方式作業教材 講師: 大綱簡介 第一章 Lead 3D檢測原理 ST的量測方法 PI的量測原理 WI的量測方法 OF的原理 SK的量測原理 LD的量測原理 SW的檢測原理 SL的檢測原理 SP的檢測原理 TD的檢測原理 CO的檢測原理 Burr的檢測原理 第一章 Lead 3D檢測原理 第二章 QFN檢測原理 第三章BGA 檢測原理 Ball Pitch Ball Offset Ball Width Ball Quality Ball Contrast Ball Coplanarity * 第二章 QFN檢測原理 第三章 BGA檢測原理 CO Warpage的量測方式和原理 BGA Ball Height的檢測原理與量測方式 QU, CT CC的量測原理 大綱簡介 1.1 ST的量測方法 利用物體與影像的三角關係量測各接腳尖端的座標,由各接腳的座標計算元件平放時的參考平面,以此參考平面為基準,重新定義一區域座標系,使之參考平面在水平位置,待測元件的中心與座標系的原點重合.各排接腳座標系的座標軸平行,再進行座標轉換將各接腳尖端之座標轉換成區域座標值,然後以此數值與標準模型的尺寸進行比較. Standoff measurement principle: 每隻接腳的尖端至膠體底部表面的Z軸向距離. Standoff measurement method:系統提供了三種本體高度的量測方式. Body to pin standoff(本體至腳尖距離):以每隻接腳的尖端位置至元件本體底部高度. Body to plane standoff(本體至參考平面): 以每隻接腳所在處從元件本體底部至參考平面的高度. Body to center standoff (本體至參考平面中心): 元件本體底部的中心至參考平面中心的距離(所有接腳都會得到相同的量測數值) 我們現在所用的機台TFS機台主要用的是Body to pin standoff量測方式.而ICOS機台主要用的是Body to center standoff量測方式. 1.2 PI的量測方法 Lead pitch是指兩支相鄰的腳,腳尖與腳尖的中心距離.說明請檢視下圖: 1.3 WI的量測方法 Lead width是指腳尖端的寬度,說明請檢視下圖: TFS2810機台測試WI,會有一個搜索範圍,指從腳尖端往下的一定的範圍,範圍的大小為客戶規定, 例如:EON的客戶規定為10mil,而在此範圍內的最寬的地方為WI值. XD244在這個基礎上還可以以點位進行測試，即測試Lead上面任意一點之間的寬度。 10mil範圍 點位測試 1.4 OF的原理 Offset (OF)是指接腳的頂端中心點到我們所建的COMPONENT MODEL裡腳尖頂端中心點的偏差距離,說明圖示如下 1.5 SK的量測原理 Lead Skew是指在檢測出某幾隻接腳是否有所歪斜,如下圖所示,當lead tip position 不等于 lead shoulder position時,則認定為Skew. 1.6 LD的量測原理 Lead length deviation (LD)是利用每排腳尖的平均值為一參考面,再計算每隻腳的尖端到這參考面的距離,如下圖所示: XD244則是測量出每個Lead的長度，然後以每個Lead的絕對長度進行對比. 1.7 SW的檢測原理 Lead sweep (SW)量測同一列上所有lead是否同時朝向同一方向彎曲,說明如下圖: 1.8 SL的檢測原理 Lead slant (SL)量測相對的兩列間lead是否朝不同方向彎曲,說明如下圖: 1.9 SP的檢測原理 Lead span (SP)的距離是指腳尖到膠体中心的距離,如下圖所示: 1.10 TD的檢測原理 Terminal Dimension (TD)的距離是指相對立的腳尖與腳尖距離,有兩種量測方式: 1. Lead Terminal Dimension:個別的每隻腳尖到相對立的腳尖位置. 2. Max Terminal Dimension量測的距離是以每排最遠的腳尖位置到相對應位最遠的位置. 1.11 CO的檢測原理 共面性量測原理:以投影算出各腳所在座標並和參考平面進行計算,其高度差異值即為共面性數值,若值為正值表示接腳位置高於參考平面,值為負則表示接腳高度低於平面. 共面性量測方法(CO):首先定義一個參考平面,以那一個接近理想平面且包含所有腳的尖端,然後Lead共面的定義距離是從它的尖端到參考平面. 系統提供了兩種共面性的量測方式: ◇ LMS plane(least mean square plane)