集成无源元件对PCB技术发展的方向分析.pdfVIP

深圳市艾礼富红外技术有限公司 摘 要 : 集成无源元件技术可以集成多种电子功能，具有小型化和提高系统性能的优势，以 取代体积庞大的分立无源元件 .文章主要介绍了集成无源元件技术的发展情况，以及采用 IPD 薄膜技术实现电容 . 电阻和电感的加工，并探讨了 IPD 对 PCB 技术发展的影响 . 1 引言 随着电子技术的发展， 半导体从微米制程进入纳米制成后， 主动式电子元件的集成度随 之大幅提升，相对搭配主动元件的无源元件需求量更是大幅增长 . 电子产品的市场发展趋势 为轻薄短小， 所以半导体制程能力的提升， 使相同体积内的主动元件数大增， 除了配套的无 源元件数量大幅增加， 也需要有较多的空间来放置这些无源元件， 因此必然增加整体封装器 件的体积大小，这与市场的发展趋势大相径庭 . 从成本角度来看，总成本与无源元件数量成 正比关系， 因此在大量无源元件使用的前提下， 如何去降低无源元件的成本及空间， 甚至提 高无源元件的性能，是当前最重要的课题之一 . IPD （Integrated Passive Devices 集成无源元件）技术，可以集成多种电子功能， 如传感器 .射频收发器 .微机电系统 MEMS. 功率放大器 . 电源管理单元和数字处理器等， 提供 紧凑的集成无源器件 IPD 产品，具有小型化和提高系统性能的优势 . 因此，无论是减小整个 产品的尺寸与重量， 还是在现有的产品体积内增加功能， 集成无源元件技术都能发挥很大的 作用 . 在过去的几年中， IPD 技术已经成为系统级封装（ SiP ）的一个重要实现方式， IPD 技 术将为 “超越穆尔定律 ”的集成多功能化铺平道路；同时， PCB 的加工可以引入 IPD 技术， 通过 IPD 技术的集成优势，可以弥合封装技术和 PCB 技术之间不断扩大的差距 . IPD 集成无源元件技术，从最初的商用技术已经发展到目前以取代分立无源元件，在 ESD/EMI.RF. 高亮度 LED. 数字混合电路等行业带动下稳步增长 . Yole 关于薄膜集成无源和有源器件的研究报告预计，到 2013 年总市场份额超过 10 亿美元， IPD 技术将被广泛应用于航空航天 .军工 . 医疗 .工控和通讯等各个领域的电子行业 . 2 薄膜 IPD 技术介绍 IPD 技术， 根据制程技术可分为厚膜制程和薄膜制程， 其中厚膜制程技术中有使用陶瓷 为基板的低温共烧陶瓷 LTCC （Low Temperature Co-firedCeramics ）技术和基于 HDI 高密度互连的 PCB 印制电路板埋入式无源元件 （Embedded Passives ）技术；而薄膜 IPD 技术，采用常用的半导体技术制作线路及电容 . 电阻和电感 . LTCC 技术利用陶瓷材料作为基板，将电容 . 电阻等被动元件埋入陶瓷基板中，通过烧 结形成集成的陶瓷元件， 可大幅度缩小元件的空间， 但随着层数的增加， 制作难度及成本越 高，因此 LTCC 元件大多是为了某一特定功能的电路； HDI 埋入式元器件的 PCB 技术通常 用于数字系统， 在这种系统里只