电子工艺实训教程 第3版 教学课件 作者 孙惠康 第5章 表面安装技术（SMT）.pptVIP

第5章 表面安装技术（SMT） 全国高等职业教育规划教材电子工艺实训教程第3版 第5章 表面安装技术（SMT） 机械工业出版社 5.1表面安装技术概述 5.2SMT与通孔基板式PCB安装的区别 表面安装技术与通孔插装元器件的方式相比，具有以下优点： 1）元器件微型化。 2）信号传输速度高。 3）抗干扰性好。 4）高效率、高可靠性。 5）简化了生产工序，降低了成本。 6）存在的问题。 ①元器件问题。 ②技术问题。 ③投资问题。 5.3.1表面安装元件（SMC） 1.表面安装电阻器 （1）矩形片式电阻器 （2）圆柱形片式电阻器 （3）片式电位器 2.表面安装电容器 （1）多层片状瓷介电容器（MLC） （2）片式钽电解电容器 （3）片式铝电解电容器 3.表面安装电感器 （1）片式电感器的性能 （2）片式电感器的外形尺寸 5.3.2表面安装器件（SMD） 1.表面安装二极管 表面安装二极管常用的封装形式有圆柱形、矩形薄片形和SOT—23型等3种，其外形实物如图5-2所示。 2.表面安装三极管 表面安装三极管常用的封装形式有SOT—23型、SOT—89型、SOT—143型和SOT—252型等4种，其外形实物如图5-3所示。 3.表面安装集成电路 表面安装集成电路常用的封装形式有SOP型、PLCC型、QFP型、BGA型、CSP型、MCM型等几种。 5.3.