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Frontier 前沿 银导体浆料用银粉的制备与 改性方法 ◇叶肖鑫 张超 张金玲 高本征 刘洋平 张鹿 孙友贝 刘泓 中南大学材料学院 随着导体浆料越来越多地应用于 各种高性能电子产品中，对浆料性能 的要求也日益提高。金属银导体浆料 以其高电导率和优异的附着性能、可 焊性等机械性能成为生产各种电子元 器件产品的关键功能材料，在电子工 业中具有无可替代的作用。银粉作为 导电浆料中重要的导电功能材料，其 粒度大小、颗粒形状和松装密度决定 了成膜后的电性能和机械性能。 性能优异的银粉应具备以下特 点 ：银粉的粒度小，且生产效率高 ； 形状规则且分布均匀 ；松装密度 高 ；熔点较低，使导电浆料的烧结 温度变低，降低对基片材料耐高温 性能的要求。正确的制备与改性银 粉方法是实现上述优良性能的前提 与保证。因此，总结并分析银粉的各 68 新材料产业 NO.8 2009 种制备方法和改性工艺有益于得到 高质量的银粉，进而得到性能更加 优异的导电浆料。 辐射即可得到纳米级片状银粉[3]。周 全法等人用光诱导法使银溶胶粒子在 生长过程中发生变形，将大量银溶胶 粉性能优异，该方法还将占据片状银 粉生产的主导地位 ；光诱导法还处于 实验室探索阶段，并不成熟，但在产业 一、制备银粉的方法 纳米银粉可分为纳米片状银粉和 制成具有片状外形的纳米级银粉。 (4) 模板反应法 化、降低生产成本方面具有极为广阔 的发展前景 ；异质晶核法能制备直径 纳米球形银粉(简称为片状银粉、球形 模板反应法是将单体、聚合物溶 较大的片状粉体，但由于生产成本太 银粉)。片状银粉的制备方法有还原球 液或熔体引入模板的纳米孔洞中，通 高，且含铅，无法在太阳能电池导电浆 磨法、还原沉积法、光诱导法、模板法 过化学或物理方法得到结构规整、排 料上予以运用。表 1为各种制备片状 和异质晶核法等 ；球形银粉的制备方 列整齐的聚合物一维纳米银粉的制备 银粉方法的优缺点比较。 法有化学还原法、喷雾热分解法、雾化 方法[4]。该方法利用模板剂在溶液中 2．球形银粉制备 法、溶胶凝胶法、煅烧法、等离子体蒸 自组装形成的特殊结构，同时有机物 球形银粉是指粒径小于 100n m 发冷凝法等。 在晶核的某个晶面上选择性吸附，降 的球形或者类球形银粉，由于其粒径 1．片状银粉制备 低晶面的表面能，使其择优取向生长， 小，具有高表面活性、大比表面积、强 片状银粉是指一维厚度小于 生成非球形结构，可以通过改变模板 催化能力。用粒状银粉制得的导电浆 100n m的片状粉末。片状银粉间接触 剂的种类和用量、改变环境因素等来 料机械性能较优良。 面积大，用于浆料中，能够显著改善浆 改变所获得粉体的形貌。 （1）化学还原法 料的电性能。 （5）异质晶核法 化学还原法制备纳米银粉，是利 (1) 还原球磨法 该方法是通过在反应溶液中引入 用还原剂在溶液中通过化学还原反 还原球磨法是以化学还原法制备 贵金属催化剂，如氯铂酸，使其在银粉 应使银粉沉淀出来而直接制得银粉 的纳米级颗粒状银粉为原料，通过球 还原前先被还原出来，形成外来晶核， 的方法。 磨球、研磨罐与物料之间的频繁撞击 由它原位提供一个平面，促进银(111) 化学还原法制备超细银粉过程的 和摩擦、挤压，使物料受到反复锤炼、 面的形成与优先生长，阻碍Ag +在该 主要影响因素有还原剂、还原反应速 撕裂、破碎，促使颗粒表面缺陷密度增 面上的扩散、还原与沉积，使银不能长 率、保护剂、洗涤、干燥、固液分离等。 加，最终使银粉由球型变为片状，表面 成立方晶体，从而得到片状银粉[5]。 目前化学还原法主要需要解决的问 呈银灰色的金属光泽。 由于还原球磨法制备的片状银 题是保护剂的选择与还原剂的选择， ▲ ▲ 中南大学材料学院自制银粉形貌 剂的种类、还原条件、球磨条件等来制 备不同要求的片状银粉[1]。 (2) 还原沉积法 还原沉积法是通过化学还原、沉 积的方式获得片状银粉的方法[2]，该 方法制备的银粉机械性能差。当银粉 与玻璃树脂匹配轧制成导电浆料后， 在烧结过程中，烧结温度升高会导致 银片收缩，形成颗粒并变粗，使零位 电阻增加，电浆料的电阻率增大，导 电性变差。 (3) 光诱导法 将银溶胶用适当的保护剂保护 后，放置于一定波长的可见光下进行 69 Advanced Materials Industry Frontier 前沿 还原剂可以采用水合肼、抗坏血酸、甲 醛、长碳有机醇、长碳有机酸以及甲 酸、硼氢化钠等，保护剂可以是一些化 学合成的聚合物如明胶、聚乙烯吡咯 烷酮（PVP）、聚乙烯醇（PVA）等。 制备过程中必须注意还原剂、保 护剂的选择及二者的用量，才能保证 生成银粉的粒度均匀分布。银粉纯度 与形貌的主要影响因素是还原剂、还 原反应速率、添