电子工艺实训教程 第3版 教学课件 作者 孙惠康 第4章 焊接工艺.pptVIP

第4章 焊接工艺 全国高等职业教育规划教材电子工艺实训教程第3版 第4章 焊接工艺 机械工业出版社 4.1焊接的基础知识 4.1.1概述 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊接３大类。 4.1.2锡焊的机制 锡焊的机制可以由以下3个过程来表述： 1.浸润 2.扩散 3.界面层的结晶与凝固 4.1.3锡焊的工艺要素 1.工件金属材料应具有良好的可焊性 2.工件金属表面应洁净 3.正确选用助焊剂 4.正确选用焊料 5.控制焊接温度和时间 4.1.4焊点的质量要求 1.电气性能良好 2.具有一定的机械强度 3.焊点上的焊料要适量 4.焊点表面应光亮且均匀 5.焊点不应有毛刺、空隙 6.焊点表面必须清洁 4.2焊接工具与材料 4.2.1电烙铁 1.外热式电烙铁 2.内热式电烙铁 3.恒温式电烙铁 4.2.2焊料 凡是用来焊接两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。 1.锡铅共晶合金 2.杂质对焊接的影响 3.常用锡铅焊料 1）管状焊锡丝。 2）抗氧化焊锡。 3）含银焊锡。 4）焊膏。 5）不同配比的锡铅焊料。 4.2.3助焊剂 助焊剂是进行锡铅焊时所必须的辅助材料，是焊接时添加在焊点上的化合物，参与焊接的整个过程。 1.助焊剂的作用 1）除去氧化物。 2）防止工件和焊料加热时氧化。 3）降低焊料表面的张力。 2.对助焊剂的要求