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来自 中国最大的资料库下载 SMT工程部技术员工艺培训资料 一、 锡膏部分 1. 分类： 按是否含有PB 分： 有铅：包括62 36 AG2 （熔点179℃）和63 37（熔点179℃） 无铅：主要是 SAC305 （SN-3.0AG-0.5CU）和 SAC315 (SN-3.8AG-0.7CU) 按锡粉颗粒分： 1号：38-63 2号：38-45 3号：锡粉颗粒为 25-45UM 4号：锡粉颗粒为20-38UM （常用） 5号： 锡粉越小，一般印刷性能越好，但因为表面积增加，导致锡粉氧化 越严重。开孔最小的IC脚宽度方向至少排5-8排的锡粉 2. 成分：锡粉和FLEX 金属含量一般：有铅为 89.5％-90.5％ 无铅为88.