印刷电路板无铅性能说明-T.docVIP

PWB Interconnect Solutions Inc. 103-235 Stafford Road West Nepean, Ontario CANADA K2H 9C1 pwb@ Tel (613) 596-4244 Fax (613) 596-2200 印刷電路板的無鉛性能描述 作者：Paul Reid 2006年3月30日星期四 採用有效的效能測試及符合無鉛組裝技術要求確認基板能承受高溫的衝擊。 工業界需執行由歐盟公告的電子電機設備有害物質限用指令(歐盟環保指令，RoHS)的要求期限已明顯逼近，將於2006年7月1日生效。該指令將限制六種物質輸入歐盟，其中包括鉛及含鉛銲料。 歐盟環保認證要求印刷電路基板的空板所含爭議物質不得超過特定的最大值，尤其是鉛。即便許多公司已經符合無鉛要求，印刷電路板所面臨的課題在於是否能通過無鉛組裝及重工技術。因無鉛組裝所需提高之溫度而形成額外之材料膨脹應力，可能造成連接結構的損壞或介電層的分離。本文將提出在無鉛組裝及重工技術中印刷電路板所面臨的困難，以接受無鉛性能測試。 必須了解的是，建立印刷電路板的無鉛性能不僅需執行符合性測試，還必須執行效能測試。 當許多公司爭先恐後證明能從產品中排除鉛時，卻很少公司會致力於確保其產品能通過無鉛組裝及重工技術。更常聽到的是，很多製造商僅著重於產品及現場失效的保固期，卻不去證明其產品足以承受無鉛的環境。