SMT生产流程与制程管控.ppt

SMT生產流程(制程管控) 一.整體環境溫溼度控制 1.溫度:20-27攝氏度,紅色虛線為警界線, 警界線--- 上限26攝氏度, 警界線---下限21攝氏度., 2.溼度:40%-60%,紅色虛線為警界線 警界線---上限57%RH 警界線---下限43%RH 3.每天檢查二次,并記錄檢查結果.當溫度和溼度到了警界線時,必須 通知到相關責任人或責任單位. SMT生產流程(制程管控) 二.靜電防護 1.進入靜電敏感區必須戴靜電帽,穿靜電衣且全拉上拉鍊,穿靜電鞋. 2.每天上班前(吃完午飯進車間時必須測靜電手環和靜電鞋,;如有加班周樣在進入車間時必須檢測靜電手環和靜電鞋).必須檢測靜電手環和靜電鞋,如測試為OK則填寫記錄表;如測試為NG則知會相關負責人更換. 3.接觸板子必須戴靜電手環和手套,且靜電手環需接地. 4.工作站的所有設備必須接地. 5.于工作區 ( 站 )不能有產生靜電之物品 ,如未經處理過的銅箔 ,塑膠袋,箱子,泡棉 ,塑膠帶子 ,塑膠保護套 ,金或銀首飾 . 6.當堆置 PCB 時,必須以防靜電泡棉相間隔 ,且不可超過 3片 . 7.為避免靜電之破坏 ,于工作前須作靜電防護的訓練,這是非常重要的,對工作人員或新進人員講解靜電的來源.靜電的標志,人員接地 ,無靜電的工作站以及認識對靜電敏感之零件 . 8.每天由品保部人員檢查測試記錄與稽核ESD. SMT生產流程(制程管控) 三.材料管制 A.PCB管制 1.生產線人員由物料室領出真空包裝完好的PCB,待錫膏機調好後再拆真空包裝之PCB開始印刷作業. 2.一個真空包裝PCB用完後再拆另一個真空包裝. 3.若因異常或停線,則需將拆真空包裝12小時內未用的PCB放入防潮箱內保存. 4.PCB有效期若超過?需進行烘烤? B.零件管制 1.符合下列條件的零件需要烘烤 1.無真空包裝的chipset(芯片) 2.真空包裝破損的chipset 3.拆真空包裝超過 24小時的chipset 4.若因生產線休息或休假,則需將chipset 送回物料室作相應的保存或烘烤作業. SMT生產流程(制程管控) B.零件管制 2.烘烤條件: 1.溫度 Temperature:125±5 攝氏度 2.時間 Time:QFP=8小時 BGA=12小時 3.烘烤步驟: 1.將Label統一貼在料槃上(如上圖),在 label上注明進烤箱的日期和時間. 2.將料槃整齊放入烤箱內 3.按要求烘烤完畢后,取出時注明出烤箱的時間,並作真空包裝. SMT生產流程(制程管控) C.物料上架流程 1.審核單據: 依領料單之單據,檢查料號數量 2. 登卡: 依單據之料號逐一上櫃(電阻電容等 CHIPS),並填寫數量.最後兩碼廠商 別,不予區分.如;11-10247-00 11-10247-01 之00 與 01 為相同之料. 3.檢料: 依據先進先出管制原則,按零件生產日期先後為優先順序, 零數部分需簽寫日期. 4. 發料: 依生產需求發料並扣除數量 若用回收料槃,則料槃上的label需撕去,然后貼上新Label, 新Label上一 定要有槃里實物的料號,品名, Date code,數量,使用期限及填寫人.零件 使用期限依零件保固期. 依進料日期先後發料. 注意事項:依零件生產日期先後,由右而左,由上而下之方式擺設 依零件生產日期先後,由右而左,由上而下之方式發料. SMT生產流程(制程管控) D.BIOS燒錄 1.BIOS