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SMD（贴片型）LED的封装 一、表面贴片二极管（SMD） 成品原料 流程概念-点银胶 流程概念-固晶 固晶 流程概念-焊线 焊线 流程概念-Molding 压出成型 流程概念-切割 帶裝 3、PCB板外形尺寸选择 ????外形尺寸：①要求每块PCB板上设计产品数量。 ②压模成型后PCB板形变程度是否在可接受的范围内。? 厚度选择：根据用户使用的片式LED整体厚度要求进行确定的。不能太厚，太厚会造成固晶后无法焊线；也不能太薄，太薄会造成压模成型后因为胶体收缩，PCB板形变过大。 4、PCB板线路设计要求 1）、固晶区:大小设计是由晶片大小确定。在满足能安全固好晶片的情况下，固晶区要尽可能的设计小一些。粘着性会更好，不易产生胶体与PCB板剥离的现象，同时尽可能设计在单颗片式LED线路板中间位置。 2）、焊线区:要大于磁嘴底部尺寸。 3）、固晶区与焊线区距离:固晶区与焊线区距离要以焊线线弧来确定，距离大会造成线弧拉力不够，距离小会造成焊线时金线接触到晶片。 4）、电极宽度:电极宽度一般为0.2mm。 5）、电路线径:连接电极与固晶区的电路线径也要考虑大小的问题。采用小的线径可以增加基板与胶体的粘着力。 SMD?LED产品使用须知 1、为避免产品于运输及储存中吸湿,以铝袋包装防潮处理。 2、储存条件 A、经铝袋包装保存的产品存放条件。（温度:5~28℃,湿度:60%RH以下）。 B、开封后的处理 1) 开封后48hr内于以下环境条件使用(焊锡)温度:5~28℃,湿度:60%RH以下 2) 开封后长期不使用的场所,要用防潮箱保存,另外再使用有效的干燥剂放入铝袋内并加以封装,保存条件同A,并于14天内使用。 3) 超出14天期间,须做以下烘烤处理才可使用(请以限一次)。 COB封装流程： 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED芯片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。 点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上。 第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED芯片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上 第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。 第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔)将LED芯片正确放在红胶 第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。 　第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将芯片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接 　第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 　第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，然后根据客户要求进行外观封装。 第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 选择PCB与测试LED 1、片式LED PCB板结构选择 导通孔型结构：切割时需切割两个方向，单颗成品电极为半弧型。 挖槽孔型结构等：切割时只需切割一个方向。 根据单颗片式LED所用晶片数量分：单晶型、双晶型及三晶型。 没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计PCB板。PCB基板为BT板。 2、挖槽孔方向的选择 如果选择用挖槽孔型结构的方式设计PCB板，一般情况下挖槽孔是沿着PCB板宽度方向进行设计的，因为这样做可以使压模成型后PCB板产生的变形最小。 综合各方面考虑，选取厚度为0.30mm、面积为60mm×130mm的PCB作为基板，在板上设计41组封装结构，每组由44只片式LED连为一体。 测试用的PCB的单元示意图 每个单元的图示参见图 6）、导通孔孔径:采用导通孔设计PCB板，孔径最小值一般为Φ0.2mm。?7）、挖槽孔孔径:采用导通孔设计PCB板，宽度最小值一般为1.0mm。?8）、切割线宽度:在设计切割线宽度时要考虑到切割刀片的厚度，在PCB板设计上进行补偿，不然切割后成品的宽度就偏窄。??? 另外，还要考虑定位孔的孔径大小等问题。??? 一般一片PCB板可设计电路范围内的产品数量设计为双数。