PCB流程-图电-蚀刻工序培训 教材.pptVIP

图形电镀制程目的 制程目的 加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户要求。 图形电镀工艺制程 工艺流程 上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍→水洗→上板 主要物料及特性 图形电镀设备 图形电镀制程能力 产能：141.5万尺 制程能力： 深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度）：≥80% 最大生产板尺寸：24 ″×40 ″ 铜厚范围：0.5~2.5 mil 均镀能力：分布系数Cov≤8% 图形电镀常见缺陷 图形电镀主要物料及特性（用途） 蚀刻工序 制程目的： 蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。 蚀刻工艺流程 工艺流程： 蚀刻工序主要工艺参数 蚀刻工序主要物料及特性 蚀刻工序制作能力 工序制作能力 产能：129.8万平方尺 生产能力： 最小线宽/线隙：3/1.6 mil （1/4OZ底铜） 最大板厚：270 mil 最大尺寸：24 ″×40 ″ 蚀刻工序物料对比 电镀发展趋势 水平电镀 脉冲电镀 过滤棉芯 * * * * Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司 非工程技术人员培训教材 * * * Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利