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2010年计算机发展趋势调查报告
学号:200901020210
计控学院 测控技术与仪器2班 张程方
总述:
计算机的发展笼统的说很难说清,我把它分为几大部件的发展,以更好的说明计算机的发展方向。
CPU方面,最受关注的肯定是Intel的第二代Core i3/i5/i7和AMD的APU;显卡方面,则是AMD第二代DX11显卡HD 6000系列和NVIDIA完整版的GTX460;主板方面,新产品是伴随第二代Core i家族发布的P67/H67;显示器方面,23英寸显示器降至999元,将开启平民化大屏+全高清时代;内存方面:DDR3代已正式替代DDR2成为主流。
CPU篇,第二代Core i3/i5/i7、AMD的APU
上市日期:12月底到2011年1月
根据“Tick-Tock”钟摆计划,Intel将全面更新CPU微架构,带来新一代CPU。由于Intel今年发布的Core i3/i5/i7三大品牌已深入民心,从市场角度考虑,下一代CPU不会采用新品牌,仍会沿用Core i3/i5/i7三大品牌,并用“第二代”加以区别(例如:Core i5 2400),继续主打“智能”的概念。可以看到第二代Core ix家族已经采用全新LOGO了。
相比第一代Core i系列CPU,第二代主要有三大最重要改进:
1、原生整合GPU(显示核心)。
2、第二代睿频加速技术。
3、在CPU、GPU、L3缓存和其它IO之间引入全新RING(环形)总线。
此外,除了技术改进外,第二代Core ix将采用全新的LGA 1155接口,相比当前的LGA 1156接口,两者外观上差别不大,虽然仅有一个触点的差别,但两者并不兼容,所以很遗憾,对于使用LGA 1156平台的用户而言,要用第二代Core i系列,只能更换6系列主板了。
根据Intel的惯例,第二代Core i3/i5/i7将直接取代第一代,定价将和第一代一样,而第一代不会大降价,只会慢慢退市。至于性能方面, Core i5 2400相比Core i5 760综合性能提升20%左右,非常强悍。
下图为core ix 系列的资料表。
??? 看完Intel,我们再看看AMD的APU。相信很多用户对“APU”的概念还很陌生, APU是AMD提出的,它的全称是“Accelerated Processing Units”,加速处理器,它是融聚了CPU与GPU功能的产品,也是PC上两个最重要的处理器融合,相互补足,发挥最大性能。正因为AMD同时拥有强大的CPU与GPU技术,使CPU与GPU的融合成为了可能。APU原生集成了五大处理单元,主要包括X86 CPU核心、SIMD引擎阵列GPU、视频解码器UVD、高速传输总线和内存控制器、平台接口。面向PC市场的APU有两种,分别是“LIano”和“Zacate”。
??? 其中“LIano”面向主流用户,CPU部分最多能达到四核心,估计是基于Phenom II核心;而GPU部分则是Radeon HD 5000显示核心,最多可集成480个流处理单元,支持DX11技术。而“Zacate”则面向入门用户,最多达到双核,估计是基于Athlon II核心,GPU部分集成80个流处理单元。
Zacate在今年12月左右便会发布,不过它更多的是面向轻薄笔记本和一体机,因为它和其他台式机CPU的封装形式不同,它采用BGA封装,直接焊接在主板上,也就是说主板一体化,没有升级的机会,类似当前的ATOM、ION平台,大多数DIY用户并不喜欢这种方式。面向主流DIY用户的LIano,发布时间要到明年上半年。
总结:
第二代Core i3/i5/i7采用全新的CPU微架构、先进的32nm工艺,集成更多先进技术与指令集,相比第一代性能提升明显,功耗控制也更出色,价格却与第一代相同,绝对值得期待!遗憾的是需要更换主板(主板价格在千元左右)。它的发布日期应该是在2011年1月,不过根据去年i3的经验,很可能12月底就有商家偷跑了,打算购机或升级的用户要准备好了。代号为Zacate的入门级APU,在笔记本、一体机等领域会有不错的竞争力,综合性能比Intel的ATOM、Celeron等强,功耗控制也出色。不过在电脑零件市场,由于BGA封装的限制,注定它不会被大众接受,就如PC上的ATOM、ION平台一样。因此喜欢攒机的用户对入门级APU期待指数不高,明年主流级APU才是重头戏。
显卡篇,AMD HD6000系列显卡、NVIDIA GeForce GTX 468
上市日期:10月-12月
??? 去早在去年9月,AMD如期发布了第一代DX11显卡Radeon HD 5800系列,领先对手NVIDIA半年之久,其高性能、低功耗让AMD占尽先机,也使得HD 5800、HD 5700两大系列显卡获得用
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