cmos传感器封装 技术.pptVIP

CMOS Image Sensor 封裝型態 CLCC PLCC Wafer Level Package Solid Molding Others 什麼是LCC Type? LCC Substrate 的尺寸標示 關鍵技術 玻片之清潔與檢測技術 晶片之清潔與檢測技術 封膠技術 製程潔淨度掌握 前後段之製程連結 玻片之來源 1. Kyocera (京瓷) Glass with B-Stage Glue熱固膠 優點：玻片與膠之品質穩定，已通過市場考驗 缺點：價格昂貴且污染嚴重，供貨慢且不穩、材料無法掌握 2. 玻璃廠產出之平板光學玻璃裸片 優點：材料較便宜、供貨快速、尺寸可自行決定、潔淨度可 充份掌握 缺點：需自行清潔、切割與後續上膠處理程序 玻片處理程序 含膠玻片 : 玻片之清潔 晶片之清潔 標準氣旋式 : 非接觸式， 快速且便宜， 可處理較小、附著力差之乾式粉塵， 但對於附著力大之粉塵無法有效清潔。 防靜電刷式 : 速度雖慢，可配合標準氣旋式加強效果，風險為刮傷晶片。 揮發溶劑式 : 對液態污染極有效，易留漬痕為風險(可與針點式並用)。 針點式清潔：搭配不同之噴流種類(如:臨界CO2、氮氣、有機溶劑蒸氣等) ，可以得到最佳之潔淨效果，速度慢為缺點。 其它清潔：以plasma潔淨、vUV乾式清潔、紅膠黏除、人工擦拭…等。