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物理蒸鍍鉻系鍍膜開發-從實驗室到產業應用
The development of PVD Cr-based coating- from laboratory study to
industrial application
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邱松茂 朱繼文 楊國源 黃聖杰
Sung-Mao Chiu Chi-Wen. Chu Kuo-Yuan Yang S.J. Hwang
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金屬工業研究發展中心 成功大學機械系
電話:07-3513121-3557 e-mail:smchiu@mail.mirdc.org.tw
摘要摘要
摘要摘要 retardants. During IC assembly process, the
歐盟實施的環保指令危害物質限用指令 green epoxy molding compound (EMC) leads to
（RoHS ），要求國際企業必須自我要求完成停 mold sticking and lowers the total productivity.
止使用含有重金屬鉛、汞等六種化學物質的電 This study prepared different microstructure
子產品，如 IC 封裝、電腦塑膠零件等。傳統 CrNx coatings by PVD sputtering process in the
電鍍製程已無法滿足因採用環保封裝材料 ，所 laboratory first and found that nano-structure
導致於封裝生產時大幅增加清膜次數，造成停 Cr N coating combined with micro-structure
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機清模生產效率降低之問題。 morphology of substrate surface shown the
本研究以物理蒸鍍磁控濺射製程，首先在實驗 lowest surface energy and sticking
室製備不同結構之 CrNx 鍍層，發現 Cr N 相 characteristics. According to the on-line runs in
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結構配合模材表面微米及奈米結構設計，具有 local packaging company with Cr N coating
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低表面能及低沾黏特性。不僅符合歐盟環保指 show the mold life improvement over 80%.
令要求，而且經完整國內 1 線 IC 封裝廠生產
線確認，能提高環保封裝生產效率 80%以上， Keywords: molding die 、PVD 、gr
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