集成电路设计课程设计任务书与说明书格式--CMOS运算跨导放大器的设计.docVIP

PAGE 唐 山 学 院 集成电路设计 课 程 设 计 题 目 CMOS运算跨导放大器的设计 系 (部) 班 级 姓 名 学 号 指导教师 2016 年 12 月 26 日至 1 月 6 日 共 2 周 2017年 1 月 8 日  集成电路设计 课程设计任务书 一、设计题目、内容及要求 设计题目：CMOS运算跨导放大器的设计 设计内容： (1)在0.13um标准工艺库，对CMOS运算放大器进行电路设计、性能分析及版图设计； (2)该设计由差分输入模块、补偿电路模块、输出缓冲模块、偏置电路模块和高增益模块五部分组成； (3)输入差分信号经过增益放大级，在偏置电路的作用下，结合补偿电路实现电路的放大作用，最后由输出缓冲级输出，从而较好的控制输出摆幅，获得较宽的带宽。 设计要求： 1、完成CMOS运算放大器的整体电路设计； 2、完成CMOS运算放大器的核心电路仿真，对电路的开环增益、噪声特性、功耗及电源抑制比等特性进行仿真； 3、完成CMOS运算放大器的版图设计，实现电路图和版图比对； 4、书写设计说明书。 二、设计原始资料 孙肖子主编，CMOS集成电路设计基础（第二版），高等教育出版社。 三、要求的设计成果(课程设计说明书、设计实物、图纸等) 电路仿真与版图设计 设计说明书一份 四、进程安排 周一、二：资料收集 周三、四：对电路的整体功能进行分析并进行功能模块的划分 周五、一：整体电路设计、版图设计及参数调整 周二、三：书写课程设计说明书 周四、五：答辩 五、主要参考资料 1、廖裕评. Tanner Pro集成电路设计与布局实战技术.科学出版社，2007 2、来新泉.专用集成电路设计基础教程. 西安电子科技出版社，2008 3、王志功等. 集成电路设计基础. 电子工业出版社，2004 指导教师（签名）： 教研室主任（签名）： 课程设计成绩评定表 出勤 情况 出勤天数 缺勤天数 成 绩 评 定 出勤情况及设计过程表现（20分） 课设答辩（30分） 设计成果（30分） 说明书（20分） 总成绩（100分） 提问 （答辩） 问题 情况 综 合 评 定 指导教师签名： 年 月 日 PAGE 课程设计说明书（正文部分） 说明： 1. 页眉，宋体，小四号，加粗，居中；页眉内容：“课程设计说明书” 2. 一级标题，黑体，三号，居中，二级标题，黑体，小三号；三级标题，黑体，四号；正文，宋体，小四号，20磅行距。 目 录 一级标题，黑体，三号，居中 TOC \o 1-3 \h \z 一级标题，黑体，三号，居中 1 引言 1 2 试验 2 2.1试验所用仪器及原料 2 2.1.1偶联剂对碳化硅浆料粘度的影响 2 2.1.2使用KH550偶联剂时浆料中碳化硅固含量的确定 2 2.2试验所用仪器及原料 3 2.2.1单体对碳化硅浆料粘度的影响 3 2.2.2 使用丙烯酸胺单体时浆料中碳化硅固含量的确定 3 3 结论 4 谢辞 5 参考文献 6 附录 7 外文资料 8 宋体，小四号，行距固定值20磅目录由课程设计各部分内容的顺序号、名称和页码组成，目录应该用 宋体，小四号，行距固定值20磅 目录由课程设计各部分内容的顺序号、名称和页码组成，目录应该用“…………”符号连接名称与页码。要求标题层次清晰，目录中标题应与正文中标题一致。 课程设计说明书 PAGE 2 PAGE 1 页眉，宋体，小四号，加粗，居中一级标题，黑体，三号，居中1 引言 页眉，宋体，小四号，加粗，居中 一级标题，黑体，三号，居中 由于碳化硅陶瓷具有较高的导热性能和良好的高温性能，广泛应用于冶金行业、轻工行业和窑炉行业，但传统的成型是采用半干法压制、捣打、可塑法及石膏模注浆等方法进行的，这些成型方法存在着多种弊端：坯体不均匀（存在层密度、体密度等现象）、生产效率低下，尤其是对复杂形状结构的陶瓷部件，材料的密度及可靠性会大大降低，对于制造高密度、高均匀性的碳化硅结构陶瓷材料来说，使用这些传统的成型方法难于满足日益苛刻的使用条件要求。而胶态原位凝固成型技术可以成型各种复杂形状的碳化硅制品、减少团聚、提高坯体密度均匀性。它采用非孔模具