电快速瞬变脉冲群抑制方法.docVIP

许昌许继低压电器有限公司·产品设计规范 电快速瞬变脉冲群(EFT)抑制方法 一、电快速瞬变脉冲群特点 电快速瞬变脉冲群EFT是电气和机电设备中常见的一种瞬态干扰，是由继电器、接触器、电动机、变压器等电感器件产生的,是时间很短但幅度很大的电磁干扰，是一连串的脉冲，可以在电路输入端产生累计效应，使干扰电平的幅度最终超过电路的噪声门限，对电路形成干扰。 电快速瞬变脉冲群由大量脉冲组成，具有如下特点： 幅值在100V至数千伏； 脉冲频率在1kHz至1MHz； 单个脉冲的上升沿在纳秒级，脉冲持续时间在几十纳秒至数毫秒； EFT所形成的骚扰信号频谱分补非常宽，数字电路对它比较敏感，易受到干扰。 相关标准： GB/T 17626.4-2008《电磁兼容 试验和测量技术 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验》 二、电快速瞬变脉冲群常见抑制方法 1) 减小PCB接地线公共阻抗：增加PCB接地导线的面积，减小电感量成分； 2) 加接EFT电感瞬态干扰抑制网络：在电感元件上并接压敏电阻、阻容电路、二极管、TVS管、背靠连接的稳压二极管等； 3) 电源或信号干扰源输入口，使用滤波器或吸收器等滤波元器件，选用磁珠的内径越小、外径越大、长度越长越好； 4) 电子元器件选择时，选用性能可靠的关键器件；最好做过芯片级的 电磁兼容仿真试验，质量可靠的元器件选用可提升对电快速瞬变脉冲信号的抑制能力； 4) PCB布局时，将干扰源远离敏感电路； 5) PCB布线时注意线缆的隔离，强弱电的布线隔离、信号线与功率线的隔离，各类走线要尽量短， 6) 正确使用接地技术，减小环路面积； 7) 安装瞬态干扰吸收器； 8) 软件设计时，考虑避免干扰对系统的影响，软件上应正确检测和处理告警信息，及时恢复产品的状态； 9) I/O信号进出由完全隔离的变压器或光耦连接，更好的实现隔离； 10) 使用高阻抗的共模或差模电感滤波器 11) 使用铁氧体磁环； 12) 在PCB层电源输入位置要做好滤波，通常采用的是大小电容组合，根据实际情况可以酌情再添加一级磁珠来滤除高频信号； 13) 组装生产环节中应严把质量关，做好生产工艺流程控制，尽量保证产品质量的一致性，减少因个别产品质量问题带来的测试不合格现象； 三、PCB抗干扰设计 电源电路抗干扰设计 1) 变压器及稳压模块应就近安装在交流电源进入系统的地方； 2) 强电输送线绝不能在系统内乱布； 3) 电源供电线应尽量短，板间连接线使用双绞线； 4) 交流输入、功率继电器、电源滤波器、电源变压器等干扰源电路应与系统稳压后的5V、3.3V等布线严格分开并进行有效隔离； 5) 稳压电源输出并接电解电容及0.01uF左右陶瓷电容和二极管； 2、PCB布局抗干扰设计 1) 主控部分和外围设备按各自体系要有明显界限，不能混装，即使系统只有一块印制板，也要分模块设计，模块间做好隔离； 2) 大功率低速电路、模拟电路和数字电路应分开布局，大功率器件应与小信号电路分开，如功率继电器要与主控模块及弱点驱动模块隔离，使相互间的信号耦合最小； 3) 各部件之间引线要尽量短，噪声敏感器件尽量缩短连接的信号线； 4) 发热量大的器件如电源芯片、单片机、RAM等应尽量安排在不影响敏感电路的地方及通风冷却较好的地方，电路板竖直放置时，发热量大的器件应放置在最上边。 5) 晶振与CPU时钟输入端，要相互靠近； 6) 易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路，如果有可能，应分开做印制电路板； 7) 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰；易受干扰的元器件不能相互靠得太近，输入和输出元器件应尽量远离； 8) 按功能模块对电路板进行分区，把有干扰的电源、接地层和其它功能区与无干扰的或静态的区域分开；每个功能模块分区元器件放置应相互靠近，布线长度最短； 9) DC/DC模块、开关元器件和整流器应尽可能靠近变压器放置； 10) 电磁干扰滤波器要尽可能靠近电磁干扰源，并放在同一块电路板上； 11) 调压元器件和滤波电容器应尽可能靠近整流二极管放置； 12) 印制电路板按频率和电流开关特性分区，噪声元器件和非噪声元器件距离尽量远； 13) 对噪声敏感的布线不要与大电流和高速开关线平行； 14) 连接器、接插件应布置在电路板一侧，尽量避免从两侧引出电缆，减少共模辐射； PCB布线抗干扰设计 电路板的层数根据系统电源网络、强弱信号网络等因素来确定；在电路板层数允许的情况下，可设置独立的电源层和地层； 数字电路和模拟电路要分开接地；数字电路的地可构成闭环以提高抗干扰性能，地平面一般做接地处理，并作为基本电平参考点，地平面屏蔽效果优于电源平面。 元器件布局后，先布地线、电源线、然后布高速信号线；数字电路地线采用网格结构 电源线应尽量靠近地线，减小差