pcb教材汇编-05压合.docVIP

* 五.压合 5.1. 制程目的:　　将铜箔(Copper Foil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板,压合成多层基板.本章仍介绍氧化处理,但未来因成本及缩短流程考量,取代制程会逐渐普遍. 5.2. 压合流程,如下 图5.1: 5.3. 各制程说明5.3.1 内层氧化处理(Black/Brown Oxide Treatment) 5.3.1.1 氧化反应 　　A. 增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion).　　B. 增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力。　　C. 在裸铜表面产生一层致密的钝化层(Passivation)以阻绝高温下液态树脂中胺类(Amine)对铜面的影响。 5.3.1.2. 还原反应 　　目的在增加气化层之抗酸性，并剪短绒毛高度至恰当水准以使树脂易于填充并能减少粉红圈( pink ring ) 的发生。5.3.1.3. 黑化及棕化标准配方: 表 一般配方及其操作条件 上表中之亚氯酸钠为主要氧化剂,其余二者为安定剂,其 氧化反应式。 此三式是金属铜与亚氯酸钠所释放出的初生态氧先生成中间体氧化亚铜,2Cu+[O] →Cu2O,再继续反应成为氧化铜CuO,若反应能彻底到达二价铜的境界,则呈现黑巧克力