低松装密度水雾化铜粉工艺的研究.docxVIP

低松装密度水雾化铜粉工艺的研究李占荣1 ,汪礼敏2 ,万新梁2(1. 北京恒源粉末合金厂 ,北京 101407 低松装密度水雾化铜粉工艺的研究 李占荣1 ,汪礼敏2 ,万新梁2 (1. 北京恒源粉末合金厂 ,北京 101407 ;2. 北京有色金属研究总院 ,北京 100088) 摘 要 : 本文研究了氧化2还原法生产铜粉的新工艺 ,该工艺是通过氧化还原将水雾化铜粉加 以表面改性 ,形成海绵状的粉末 ,显著降低水雾化铜粉的松装密度 ,这种铜粉既具有电解铜粉 低的松装密度 ,又具有水雾化铜粉高的流动性 。讨论了氧化时间 、氧化温度对铜粉松装密度的 影响 。本工艺是一种新型环保 、节能 、可替代电解法生产铜粉的先进工艺 。 关键词 :松装密度 ;水雾化 ;氧化2还原 中图分类号 : TF123 . 2 文献标识码 :A 文章编号 :1006 - 6543 (2003) 01 - 0005 - 03 STUDY ON PRODUCTION PROCESS OF COPPER POWDERS WITH LOW APPARENT DENSITY L I Zhan2rong1 , WANG Li2min2 , WAN Xin2liang2 (1. Beijing HengYuan Metal Alloy Powders Co . ,Beijing 101407 ; 2.