EMI制成与产能介绍.pptVIP

EMI制成與產能介紹 EMI產品生產流程圖 一 噴砂 在塑膠素材表面采用自動噴砂機器噴砂﹐以改善鍍層和素材的結合力。噴砂時﹐將素材放置于噴砂治具上﹐素材經過噴砂區域﹐完成噴砂動作 二 清洗 采用高壓噴水和超聲波將素材表面清洗干淨 三 烘烤 清洗后的素材含有很多的水份﹐在55攝氏度的烤箱里烘烤30分鐘﹐除去水汽﹐利于真空濺鍍 四 上治具 將素材放入治具中﹐遮蔽掉那些不需要濺鍍的區域﹐治具采用金屬材料制成 五 真空濺鍍(原理) 真空濺鍍是在真空環境下﹐采用高電壓將AR氣體電離﹐AR離子撞擊靶材﹐將靶材原子濺鍍到素材表面上的過程﹐常用的金屬材料有銅和不鏽鋼。 六 真空濺鍍 (產品示意圖) 常見應用有 手機外殼﹐數碼相機外殼﹐DVD 筆記本電腦外殼等 真空濺鍍的優點 1 制程的絕對環保﹐是未來的發展方向﹔ 2 鍍層非常致密﹐所以較薄的鍍層就能保証很好的阻隔電磁干擾的作用。 *注 不同厚度濺鍍銅層的阻隔效率(db) EMI 鍍層的電阻性能 要達到較好的防EMI效果﹐鍍層必須有一定的厚度﹐厚度通常轉換成測量電阻的方法來測量﹐電阻越小﹐防EMI效果越好﹐但是制造成本也就越高﹐所以這兩者必須綜合考慮﹐通常的電阻要求如下： 七 下治具 濺鍍完后﹐要小心的將治具拆下﹐不能碰傷產品