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泸州职业技术学院电子实训室设备采购项目 征 求 意 见 公 告 致有关供应商： 受采购人泸州职业技术学院委托，实训室设备以公开招标方式进行采购。为了保证政府采购当事人合法权益，确保政府采购程序公开、公平、公正，按照《关于加强我省政府采购集中采购机构和社会代理机构管理的补充通知》（川财采〔2008〕35号）文件规定，现就该项目的资格条件和技术需求广泛征求各供应商的意见。 如您认为该项目的资格条件和技术需求存在倾向性或不合理性，请具体指出存在倾向性或不合理性的内容，并进行说明及提供相关证明材料。 所提意见请在2009年3月9日9时前，以书面形式反馈至我中心。非常感谢您的参与。 联系人及联系电话： 联 系 人：钟女士、舒先生 　 晏先生（采购人代表） 联系电话：0830-3190731、3101788 0830-3150066 传真电话：0830-3106434 泸州市人民政府采购中心 二〇〇九年三月二日  泸州职业技术学院电子实训室设备采购项目 征 求 意 见 公 告 项目名称：实训室设备 项目编号: LZZFCG2009（028） 招标方式：公开招标 本项目共2个包 投标供应商资质要求： 具有独立法人资格，注册资金不少于600万元，有本次采购设备合法生产或经营条件的专业生产厂家或经销商家。 具有良好的商业信誉和健全的财务制度。 参加本次政府采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录。 有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录及社会良好的信誉。 具有履行合同所必须的资金实力和专业技术能力。 具备法律和行政法规规定的其他条件。 技术参数要求 (见下表) 第一包、电子实训室 手动高精度丝印机技术参数及配置要求 基本要求 具有固定沟槽及PIN，安装调节方便，适用于单，双面板的印刷。 校版方式采用钢网移动，并结合印刷的X、Y、Z。校正微调方便快捷。 可设定单向及双向，多种印刷方式。 刮刀角度可调，钢刮刀，橡胶刮刀均适合。 技术参数 印刷台面积 350×420mm。 框架尺寸 370×470mm，420×520mm，550×650mm。 基板尺寸 250×330mm。 基板厚度 0．2-2．0mm。 印刷位置的固定 PCB Outer Or Pin Positioning。 台板微调 Front／back ±10mm R／L ±10mm。 印刷精度 ±0．05mm。 机器重复精度 ±0．02mm。 最小间距 0．35mm。 机器尺寸 L500×W420×H200mm左右。 网板旋转定位采用高精度进口轴承，三维调节精度达0.05mm，工作台板采用铝合金精密加工，孔及定位针。 高精度丝印机在高精度平台基础上，增加半自动印刷机的精密定位系统。利用多孔板及MARK定位针精确定位。 手动贴片机技术参数及配置要求 性能要求 真空贴片器配合不同的吸嘴，能拾起各类不同的SMD元件，如Mini、MicroMelfs、SO IC、PLCC和高精度器件芯片QFP，在拾放元件时，可以手动控制。 系统配置 智能盘式喂料器。 带式喂料器。 真空泵。 PCB定位平台。 操作支撑板。 贴片系统。 吸嘴。 吸盘。 技术参数 具有机械4维自由度：配有X、Y轴高精密导轨，贴片头可进行X向（水平），Y向（垂直）精密移动。 Z轴方向配置高精度导轨和密封轴承，贴片头可进行Z向（上下）平滑移动，确保贴片时的高精度。 贴片头可进行旋转。θ角自由旋转角度L：0-360°。 可贴装印刷板最大面积：260×280mm。 盘式喂料器可正反两个方向旋转。 贴片速度： 标准600~1000粒/小时。 外形尺寸：710mm x 610mm x 475mm左右。 半自动贴片机技术参数及配置要求 基本功能 贴装多种SMD器件：片状电阻，片状电容，片状二极管，三极管，QFB，PLCC，BGA等。 基本系统装有散装料盒，可贴装多种SMD器件，同时也可配带式送料器，以贴装编带SMD器件。 吸嘴前后左右移动自如，以便拿取SMD器件。 系统配有CCD摄像CRT图像放大显示，用于贴装高精度SMD器件，并可对焊接后的PCB板进行放大检查。 配有精密对位系统可完成多管脚、窄间距(脚间距0.2MM)芯片的精确贴装. 技术参数 手动贴装：片式器件。SOT，SOIC，QFP，PLCC，BGA,0805,0603。 工作机头可进行X向（水平）Y向（垂直）移动。X向可移动距离：400MM。Y向可移动距离：250MM。 工作机头吸嘴可进行上下移动和转动，以吸取或释放器件。吸嘴上下移动距离：10MM，转动角度360° 工