5g手机登场倒计时，sub-6ghz先行.pdf

2018 年 08 月 19 日 证券研究报告 创新技术与企业服务研究中心 电子行业研究 买入 （维持评级 ） 行业周报 ) 市场数据(人民币） 5G 手机登场倒计时，Sub-6GHz 先行 市场优化平均市盈率 18.90 国金电子指数 4166.30 沪深300 指数 3229.62 投资建议 上证指数 2668.97  我们调研了晶圆代工、苹果产业链、被动元件、PCB、IC 设计等产业链， 深证成指 8357.04 从调研情况看，产业链三季度订单充足，产能吃紧，苹果产业链公司 3 季 中小板综指 8589.69 度开足马力，备货新机。我们认为，三季度需求旺季，国内手机销量增长 拉货，苹果新机拉货，板块有望迎来反弹行情，建议关注 5G 受益主线、 苹果产业链、功率半导体器件、汽车电子、PCB 等方向。 7317  5G 手机登场倒计时，Sub-6GHz 先行。随著各国频谱规划逐渐落地，2019 6787 年成为全球进入5G 通讯商用化的指标元年。2019 年上半，市场将陆续发布 6256 5726 支持Sub-6GHz 传输的 MiFi 及智能型手机。预期5G 商用初期，智能型手机 5195 仍将以支持 Sub-6GHz 频段为主，5G 毫米波手机则可能由电信营运商客制 4665 新的款式，并仅在特定市场销售，2021 年以后有望放量增长。根据 yole 预 4134 1 1 1 1 测，预计在 2025 年销售的所有手机中有 34 ％将连接到 5G-Sub 6GHz 网 2 2 2 2 8 1 2 5 0 1 0 0 络，20 ％将连接到5G mmWave 网络。2025 年将有5.64 亿的手机将能连接 7 7 8 8 1 1 1 1 5G mmwave 波段的网络。5G 有望推动智能手机加快换机周期，实现量价齐 升，手机ODM 厂商闻泰科技有望积极受益。 国金行业 沪深300  拥抱 5G，基站端 PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇。我们从调研了解到， 用于射频单元的半导体元器件（ASIC 、FPGA、LDMOS、GaN、PLL 以 及 RF 部件）的采购量突然呈现“激增”态势，尤其是华为的新增基站设 相关报告 备，全面转向 GaN 器件，5G 基站建设加速情况非常明显。5G 基站结构 1. 《韦尔股份将成中国传感器霸主，闪存行 由4G 时代的BBU+RRU+天线，升级为 DU+CU+AAU 三级结构。总基站 业新架构出炉- 【半导体周报...》，2018.8.16 数将由2017 年375 万个，增加到2025 年 1442 万。①PCB 变化：5G 时 2. 《电动，无人驾驶，车联网的三部曲驱动 代，PCB 将迎来量价齐升。AAU、BBU 上 PCB 层数和面积增加。随着频 力- 电动，无人驾驶，