HDI板制作的基本流程.pptVIP

2/28/2002 H D I HDI板制作的基本流程 前 言 一.概述： 二.材料: 三.能力 四.流程： 1.开料（CUT) 2.内层干膜：(INTTER DRY FILM) 3.黑化和棕化：(BLACK OXIDATION) 4.层压:(PRESSING) 5.钻埋孔(DRILLING) 6.沉铜与加厚铜（孔的金属化） 7.第二次内层干膜 8.第二次层压（HDI的压板） CO2激光盲孔工艺 9.conformal mask 10.激光钻孔(LASER DRILLING) 11.机械钻孔（钻通孔） 12.去钻污与沉铜(P.T.H) 13.外层干膜与图形电镀(DRY FILM PATTERN PLATING) 减成法与正常法 14.湿菲林（绿油阻焊）WET FILM SOLDER MASK 15.选择性沉金(IMMERSION GOLD) 16.字符(C/M PRINTING ) 17.外形加工(PROFILING) 18.电子测试(E-TEST) 24.最终检查(FINAL AUDIT) 25.包装（PACKING） 美維科学技術集团 東莞生益電子有限公司 流程 HDI板的压板：由于涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper）内不含有玻璃纤维，并且树脂的厚度也不是很厚（常用的有12/80；12/65或18/80；18/65）。所