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第十章 微机械传感器简介 一、微机械传感器的历史 传感器技术一个重要的里程碑是20世纪60年代出现的硅传感器技术，当时最有代表性的就是硅压阻式传感器、PN结温度传感器和基于霍尔效应的硅传感器。硅传感器很好地结合了硅材料优良的机械性能和电学性能，制造工艺又与微电子集成制造工艺相容，使传感器技术开始向小型化、微型化、集成化、多功能化和智能化方向迅速发展起来。 微机电系统（MEMS）是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域，经过几十年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。目前，全世界有大约600余家单位从事MEMS的研制和生产工作，已研制出包括微型压力传感器、加速度传感器、微喷墨打印头、数字微镜显示器在内的几百种产品，其中微传感器占相当大的比例。 简单而言，微机械传感器是采用微电子工艺技术和微机械加工技术制造出来的微型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时，在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。 二、微机械传感器中应用的材料与工艺 ⑴ 微机械传感器中应用的材料 微机械传感器的敏感结构所应用的材料首选硅，包括单晶硅、多晶硅、非晶硅和硅蓝宝石等。 单晶硅为正立方晶格，具有优良的力学性质，机械品质好，弹性滞后和蠕变低，长期稳定性好。它还具有良好的导热性，在自然界储量丰富，成本低，非常适合于制成片状结构。 非晶硅又称无定形硅,呈棕黑色或灰黑色的微晶体,熔点、密度和硬度低于晶体硅，化学性质比晶体硅活泼。可由活泼金属如钠、钾等在加热下还原四卤化硅，或用C还原二氧化硅制得，短程有序而长程无序。 非晶硅的用途很多，可以制成非晶硅场效应晶体管；用于液晶显示器件、集成式α-Si倒相器、集成式图象传感器等；利用非晶硅膜可以制成各种光敏、热敏、力敏等传感器。 硅蓝宝石材料是一种在蓝宝石（α-Al2O3）衬底上应用外延生长技术形成的硅薄膜。由于衬底是绝缘体，可以实现元件之间的分离，且寄生电容小。特别需要说明的是，硅蓝宝石制成的传感器可以用于高达300℃的温度条件下。 除了硅材料外，在微机械传感器中应用较多的材料还有：化合物半导体、石英晶体、精密陶瓷、薄膜材料、形状记忆合金、复合材料等。 ⑵ 微机械传感器中应用的加工工艺 微机械传感器的一个突出特征是敏感结构的尺寸非常微小，其典型尺寸在μm量级。因此，在制造过程中必须采用特殊的加工工艺——微机械加工工艺，其核心是利用材料制成层与层之间差别较大的微小的三维敏感结构。 通常认为微机械加工工艺主要包括：半导体硅微机械加工技术、LIGA技术（X射线深层光刻电铸成型技术）和特种精密机械加工技术，这三种加工技术互为补充，为微传感器的主体结构加工和表面加工提供了必要的制造工艺。 传统机械加工方法以日本为代表，日本研究MEMS的重点是超精密机械加工，它更多的是传统机械加工的微型化。这种加工方法是利用大机器制造小机器，再利用小机器制造微机器，可以用于加工一些在特殊场合应用的微机械装置，如微型机械手、微型工作台等。 半导体硅微机械加工技术： 以美国为代表的半导体硅微机械技工方法与传统的IC工艺兼容，利用化学腐蚀或集成电路工艺技术对硅基材料进行加工，形成硅基MEMS器件。当前硅基微机械加工技术可分为体微加工技术和表面微加工技术两大类。 体微加工是对硅的衬底进行加工的技术。一般采用各向异性化学腐蚀，利用某些腐蚀液在硅的各个晶向上以不同的腐蚀速率来制作不同的微机械结构或微机械零件。另一种常用技术为电化学腐蚀，现已发展为电化学自停止腐蚀，它主要用于硅的腐蚀以制备薄面均匀的硅膜。体微加工技术主要通过对硅的深腐蚀和硅片的整体键合来实现，能够将几何尺寸控制在微米级。由于各向异性腐蚀可以对大硅片进行，使得MEMS器件可以高精度地批量生产，同时又消除了研磨加工所带来的残余机械应力，提高了器件的稳定性和成品率。 表面微加工是在硅片正面上形成薄膜并按一定要求对薄膜进行加工形成微结构的技术，全部加工仅涉及到硅片正面的薄膜。用这种技术可以淀积二氧化硅膜、氮化硅膜和多晶硅膜；用蒸发镀膜和溅射镀膜可以制备铝、钨、钛、镍等金属膜。薄膜的加工一般采用光刻技术，如紫外线光刻、X射线光刻、电子束光刻和离子束光刻。通过光刻将