金属化光纤及其应用.pdf

金属化光纤及其应用 金属化光纤的意义 • 将光纤或其他波导材料实现镀金金属化，从而实现光器件的全金属化 气密封装，具有非常重要意义。它可以替代目前普遍使用的高分子材 料粘接方案，解决高分子材料易老化、蠕变、不耐高温等问题，在一 些可靠性和稳定性要求很高的领域，如干线高速通信、海底通信、军 事国防、航空航天等，有着非常广泛的应用空间和前景。 对比项目 高分子材料 玻璃烧结 金属化焊接 稳定性（抗蠕变、衰老） 差 优 优 耐温* 150 300 200 操作温度 110度 300度 200~300度 渗水率(g/cm.s) 10^-8 10^-14 10^-16 密封性(Pa.m3/s) 10^-5 10^-9 10^-9 可返修 差 差 优 *由于光纤本身的波导结构和通常具有的保护层，一般不适宜太高的环境温度。 差 良 优 金属化光纤规格 • 镍层厚度：3~5um • 金层厚度：0.2um • 镀层长度误差：+/-1mm • 推荐焊接温度：180~260度 • 存储温度：-40~85度； • 最小安装弯曲半径:20mm • 最大漏率（气密性）：5*10^-9(P·m^3/s) 图一 前端 金属 化光 纤 图二 中端 金属 化光 纤 金属化光纤应用 • 半导体器件输入/输出尾纤 • 有气密性要求的光器件 • 高集成化的光电器件 • WSS 金属化光纤应用 光电探测器全金 — 属化封装 金属化光纤应用 蝶形半导体器件 — 全金属化封装 金属化光纤应用 高集成探测阵列 — 模块 金属化光纤应用 光波长选择开关 — 金属化 光纤阵 列 金属化光纤使用注意事项 • 焊接温度： 一次焊接（金属化光纤和管壳之间，或金属化光纤和套管之间）：280°, 30s; 二次焊接（套管和器件管壳之间）：220°,10s。 • 存储条件: 一般情况下，光纤金属化部分受潮气的影响很小；但若有前段有裸露的玻璃体部 分，建议将产品置于干燥且受控制的环境下； 若是使用可伐材料作为焊管制成的密封节，建议将密封节部分用油封或存储在充满 氮气的环境中。 • 操作： 若有已经去除涂覆层且未受镀层保护的裸露光纤部分，操作中应避免任何直接的接 触或应力的施加；在设计时，也应考虑裸露部分和其他零件的直接接触； • 清洁： 建议使用一小块无尘布，用异丙醇润湿以后，轻轻擦拭。 •The end •Thanks!