操作条件对光铬镀层硬度影响总结.docxVIP

操作条件对光铅镀层的硬度影响 【实验目的】 镀珞层的特殊结构赋予它非常高的硬度，大致为900?1000 HV,它是电镀层中硬度最 高的。本试验着重于珞层硬度与操作条件（主要是电流密度和温度）的关系，并通过一系列 正交实验，确定得到高硬度镀层时的最有利操作条件，为生产高硬度的光辂镀层提供参考。 【实验药品及仪器】 1、 药品 铜、傣镀液（研发部手动线）、珞酸酹、硫酸、NTC有机添加剂。 2、 素材 UL测试板 3、 仪器 实验室用玻璃仪器、离心机、HVSJ000数显显微硬度汁、318型破度试验棒、ZEISS 金相显微镜、恒温干燥箱。 【实验部分】 1、 电镀的前处理工艺 用建邦精密E线的前机进行塑料电镀前的处理。 2、 镀辂前电镀工艺 用研发部的手工线进行光铜、半光線、光银和封口银的电镀，主要工序及参数如下表所 瓦特镰 光铜 半光铢 光镰 封口鎳 时间(min) 3 15 12 8 3 电流密度 2 3.5 3.5 3.5 3.0 (A/dn?) 考虑到底部镀层对硬度值的影响，又补充了不同镀种和相同镀种不同厚度的试验。工艺 参数如下表所示： 编号 镀液名济、 G1 G2 F2 F3 F4 F5 瓦特線 2.5A/dm2 3min 光铜 3.5A/dm2 15min 半光镰 3.5A/dm2 60min — 3.5A/dm2 30min 3.0 A/dm2 45min 3.5 A/dm2 60min 3.5 A/dm2 90min 光線 — 3.5 A/dm2 60min 3.5 A/dm2 30min 3.5 A/dm2 45min 3.0A/dm2 60min 3.5 A/dm2 90min 光辂 8 A/dm2 5min (37°C) 备注 只镀半光 鎳样板 只镀光谋 样板 “一”表示不镀 3、光珞电镀工艺 用研发部手工线的光銘缸进行光銘的电镀。固定CrO? (290g/ L)ff H2SO4(1.2g/ L)的浓 度，在不同的电流密度、不同的温度下进行电镀实验。电镀的主耍参数如下表所示。 37 41 45 50 密度(/Vd群、编号 33 6 Ai As a4 A5 8 Bi b2 B3 b4 b5 10 Ci C2 C3 C4 C5 12 D) D2 Ds d4 D5 14 Ei e2 Es e4 e5 镀珞时间设定为5分钟 5、硬度测试 图1硬度测试位置图 采用HVS-1000型显微硬度仪测定镀层的显微硬度，载荷为10g,保压时间10so德国 Erichsen（仪力信）318型硬度试验棒验证硬度，测试头直径：1.0mm （^r合ISO 1518）,压力量 程：0-10N（红标记），弹簧压力4N,划痕长度大约40mmo图1为显微硬度仪测试位置图。 6、数据处理 使用研发部5层单只挂，分别在高、中、低三个位置安装UL测 试板，如图所示。其中，H表示高位，M表示中位，L表示低位。分 别测试H、M和L三个位置的硬度值，将所得硬度值平均，即得到一 个操作条件下的硬度值。图2为样板位置图。 图2样板位置图 【结果与讨论】 1、温度与电流密度对电解珞硬度的影响 —■— 6A/dm2-?- 8A/dm2— —■— 6A/dm2 -?- 8A/dm2 —▲— 1 OA/dm2 —▼— 12A/dm2 ? 14A/dm2 (￡乜亠)、至出燃MG 图3温度与电流密度与珞层硬度的关系 从图3中可以看出，相同的电流密度下，镀层的硬度随着温度的增加，有先增大后减小 的趋势。当温度（t） =37°C时，其硬度最好。因此，对要求高硬度的珞镀层进行电镀时，其 温度最好在37°C。当温度大于37°C时，则硬度开始下降。 同样可以看出，相同的温度下，镀层的硬度随电流密度先减小后增大。当电流密度 Dk=8A/dm2时，硬度最好。温度与电流密度对钻层硬度的关系（维氏硬度）见表1。 表1温度与电流密度与珞层硬度的关系（维氏硬度） 37 41 45 50 密度（A/dn?卜、（HV） 33 6 181 195.1 168.7 141.9 156.45 8 270.1 287 234.5 191.3 159.9 10 103.5 153」 111.4 103.9 104.4 12 142.5 111.9 137.7 163.2 138.5 14 126.1 278.9 176.6 227.5 233.2 对要求硕度要求较高的珞层进行电镀时， 当温度（t） =379、 电流密度DK-8A/dm2时, 其硬度最高。 2、不同镀种和厚度对镀层硬度的影响 不同镀种和不同厚度样板的厚度见表2o 表2不同镀种和不同厚度样板的厚度表 样板名称 镀液 名称 B1 G1 G2 F2 F3 F4 F5 光铜 6.60 15.77 14.58 20.35 10.21. 27.59 1