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“关注高速PCB 设计”
“关注高速PCB 设计”
奥肯思(北京)科技有限公司
2004 年6 月
AcconSys® Confidential 2004-6-8 第 1 页 共 11 页
®
a service comp any Mentor Graphics Authorized Distributor 奥肯思(北京)科技有限公司
“关注高速PCB 设计”
一. 摘要3
二. 高速PCB 设计中的问题3
三. 高速PCB 设计策略3
四. 高速PCB 设计方法4
五. 选择合适的传输线描述和分析方法5
六. 高速PCB 设计技术6
1 终端匹配技术6
2 阻抗控制技术7
3 设计空间探测技术8
4 高速PCB 中的芯片设计技术8
5 板级、系统级EMC 设计技术9
七. 建立企业内部的SI 部门9
AcconSys® Confidential 2004-6-8 第 2 页 共 11 页
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“关注高速PCB 设计”
关注高速PCB 设计
一. 摘要
半导体芯片技术飞速发展、Internet 深入千家万户、人们对高质量实时处理
的要求越来越苛刻,这些都导致高速PCB 的应用日益普及。本文探讨高速PCB
设计中的有关问题和技术,提供相关的信息帮助设计工程师选择合适的手段和设
计技术,确保高速PCB 的成功实现。
关键字:EDA ;信号完整性;EMI/EMC ;阻抗匹配;阻抗控制;设计空间
探测
二. 高速PCB 设计中的问题
美国一家著名的影象探测系统制造商他们的电路板设计工程师最近碰到一
个十分奇特的现象:一个七年前就已经成功设计、制造并且上市的产品一直以来
都能够非常稳定可靠地工作,而最近从生产线上下线的产品却出现了问题,产品
不能正常运行。
这是一个20MHz 的系统设计,似乎无需考虑高速设计方面的问题,没有任
何的设计修改,采用的元器件型号同原始设计的要求一致。
系统为何失效?设计工程师们感得十分困惑:没有任何的设计修改,生产制
造基于原始设计中一致的电子元器件。唯一的区别是由于今天不断进步的IC 制
造技术,所以新采购的电子元器件实现了小型化也更加快速。新的器件工艺技术
使得新近生产的每一个芯片都成为高速器件,正是这些高速器件应用中的信号完
整性问题导致了系统的失效。
随着IC 输出开关速度的提高,信号的上升和下降时间迅速缩减,不论信号
频率,系统都将成为高速系统并且会出现各种各样的信号完整性方面的问题。
高速PCB 方面的问题突出体现为以下的类型:1)时序问题总是第一位的,
工作频率的提高和信号上升下降时间的缩短,首先会使设计系统的时序余量缩小
甚至出现时序方面的问题。2 )传输线效应导致的信号
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