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1)空间点阵----组成晶体的粒子（原子、离子或分子）在三维空间中形成有规律的某种对称排列，如果我们用点来代表组成晶体的粒子，这些点的空间排列就称为空间点阵。点阵中的各个点，称为 阵点。空间点阵是一种数学抽象。 2)配位数---- 晶体学中，配位数是 晶格中与某一布拉维晶格相距最近的格子个数。配位数与 晶体结构或 晶胞类型有关，且决定原子堆积的紧密程度，体心立方晶系中原子配位数为8。最高的配位数（面心立方）为12，存在于 六方紧密堆积和 立方紧密堆积结构中。物质中一个原子或离子周围最近邻的等距的原子或离子数目 3)晶带---- 晶体中两个或两个以上互相平行的 晶面形成的集合。晶带中诸晶面必与 晶格中与之对应的特定直线点阵组平行，亦必与晶带中晶面与其他晶面相交形成的诸 晶棱平行。 4) 扩展位错----一个全位错分解为两个不全位错，中间夹着一片层错面的整个位错组态。 扩展位错：一个全位错分解为两个或多个不全位错，其间以层错带相联，这个过程称为位错的扩展，形成的缺陷体系称为扩展位错。 5) 相图----也称相态图、相平衡状态图，是用来表示 相平衡[1]系统的组成与一些参数（如 温度、 压力）之间关系的一种图。相图又称为状态图或平衡图，它是表示材料系统中相的状态与温度及成分之?间关系的一种图形。 6)成分过冷----在固溶体合金凝固时，在正的温度梯度下，由于固液界面前沿液相中的成分有所差别，导致固液界面前沿的熔体的温度低于实际液相线温度，从而产生的过冷称为成分过冷。这种过冷完全是由于界面前沿液相中的成分差别所引起的。温度梯度增大，成分过冷减小。成分过冷必须具备两个条件：第一是固~液界面前沿溶质的富集而引起成分再分配；第二是固~液界面前方液相的实际温度分布，或温度分布梯度必须达到一定的值。 所谓固溶体(solid solution)是指溶质原子溶入溶剂晶格中而仍保持溶剂类型的 合金相。1、置换固溶体：溶质原子占据溶剂晶格中的结点位置而形成的固溶体称置换固溶体。　2、间隙固溶体：溶质原子分布于溶剂晶格间隙而形成的固溶体称间隙固溶体。 两组元A和B组成合金时，除了可形成以A为基体或以B为基体的固溶体外(端际固溶体)外，还可能形成晶体结构与A,B两组元均不相同的新相。由于它们在二元相图上的位置总是位于中间，故通常把这些相称为中间相 　中间相可以是化合物，也可以是以化合物为基的固溶体(称为第二类固溶体或二次固溶体)。中间相可用化合物的化学分子式表示。 　再结晶：当退火温度足够高、时间足够长时，在变形金属或合金的显微组织中，产生无应变的新晶粒──再结晶核心。新晶粒不断长大，直至原来的变形组织完全消失,金属或合金的性能也发生显著变化,这一过程称为再结晶。过程的驱动力也是来自残存的形变贮能。与金属中的 固态相变[1]类似，再结晶也有转变孕育期，但再结晶前后，金属的点阵类型无变化。 动态再结晶----是指金属在热变形过程中发生的再结晶现象. 动态再结晶的特点是：动态再结晶要达到临界变形量和在较高的变形温度下才能发生；与静态再结晶相似，动态再结晶易在晶界及亚晶界形核；动态再结晶转变为静态再结晶时无需孕育期；动态再结晶所需的时间随温度升高而缩短。 　静态再结晶：变形结束后发生的再结晶。金属在热加工后，由于形变使晶粒内部存在形变储存能，使系统处于不稳定的高能状态，因此在变形随后的等温保持过程中，以变形储存能为驱动力，通过热活化过程再结晶成核和长大而再生成新的晶粒组织，使系统由高能状态转变为较稳定的低能状态，这个自发的过程就是静态再结晶。 加工硬化----金属材料在再结晶温度以下 塑性变形时强度和 硬度升高，而塑性和韧性降低的现象。又称冷作硬化。产生原因是，金属在塑性变形时，晶粒发生滑移，出现位错的缠结，使晶粒拉长、破碎和纤维化，金属内部产生了残余应力等。 高分子链的构型是指分子中由化学键所固定的原子在空间的几何排列，这种排列是稳定的，要改变构型，必须通过化学键的断裂和重组。构型不同的异构体有 旋光异构体、几何异构体和键接异构体. 　堆垛层错（stacking fault）是广义的层状结构晶格中常见的一种 面缺陷。它是晶体结构层正常的周期性重复堆垛顺序在某二层间出现了错误，从而导致的沿该层间平面（称为层错面）两侧附近原子的错误排布。 晶体内部原子是按一定的几何规律排列的。为了便于理解，把原子看成是一个球体，则 金属晶体就是由这些小球有规律堆积而成的物体。为了形象地表示晶体中原子排列的规律，可以将原子简化成一个点，用假想的线将这些连接起来，构成有明显规律性的空间格架。这种表示原子在晶体中排列规律的空间格架叫做晶格, 晶格——这种表示原子在晶体中排列规律的空间格架叫做晶格。