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集成电路封装开裂产生原因分析及 集成电路封装开裂产生原因分析及对策 方欣，杨剑，费锐 （华润安盛科技有限公司 无锡 214028） 摘要：塑封体开裂是集成电路封装影响产品可靠性的致命不良，具有产品损失大、不易发现、隐患时间 长等特点。本文探讨在制造过程中的开裂预防与控制方法。 关键词：集成电路封装；塑封体；开裂；分析；管控 引言 1 制程中，但塑封的工艺制程也会对切筋的开裂造成 影响，产品的开裂类型主要有： （1）引脚间开裂未延伸至小岛，如图 1 所示。 开裂的产品可以直接导致电子元器件性能发生 变化，任何电器的电路板上使用已经产生开裂的电 子元器件，往往会随着元器件的性能发生变化而影 响到电器的使用寿命和使用稳定性，导致电器使用 不稳定或提前报废，如电脑异常死机、手机软件不能 执行等现象。而在封装产品的加工中，微细裂缝目测 几乎不易被发现，隐蔽性极高，需要通过超声波扫描 仪才能检测到，这种事故有着数量大、不易发现、隐 患时间长等特点，属于致命的质量事故，因此开裂影 响到封装产品的质量可以说是灾难性的。在生产中 如何控制产品没有开裂，是保证封装后道产品加工 质量稳定的关键。 通常的微电子产品有引脚封装后道加工工艺流 程有： （1） 塑封→电镀→打印→切筋打弯→包装； （2） 塑封→一次切筋→电镀→打印→打弯分 离→包装 一般来讲，通常的塑封体开裂产生在切筋打弯 图 1 引脚间开裂未延伸至小岛 （2）产品端部树脂浇口开裂，如图 2 所示： 塑封树脂对开裂的影响2塑封制程 塑封树脂对开裂的影响 2 塑封制程最重要的可靠性要求是保证塑封树脂 充分和完全的交联固化反应。保证产品足够的致密 度和一定的机械强度。 树脂在注塑成型过程中，其熔融粘度不断发生 变化，受热后粘度下降，粘度低时充满模腔，随后交 联反应发生，粘度迅速增加，直到固化为固体。 图 4 后固化时间与抗弯强度关系曲线 切筋制程是开裂不良的主要发生源，也是解决 其它工艺设计制程不良带来开裂不良的解决点。 3. 1 冲切刀具的角度 封装产品冲切成型目的是将引线框上用来相连 引脚的工艺连筋切除，在冲切连筋时所产生的冲切 力是对塑封体产生开裂的主要原因，如何减少刀具 对塑封体的冲切力是在冲切模具设计时必须考虑的 因素。 切筋凸模的一般设计方法如图 5- 图 7 所示。 冲切刀的角度不同所产生的受力点不同，图示 红色圈表示冲切时受力点位置： 图 5，冲切凸模为负角度，冲切的受力点靠近塑 封体，开裂风险大； 图 6，冲切凸模为平刀，受力点水平分部，比较 平均； 图 7，冲切凸模为正角度，冲切受力点远离塑封 体，开裂风险小。 通过对比，塑封体所受的冲击力，如图 7＜图 6＜图 5，通常使用正角度的冲切凸模，保证塑封体 图 3 树脂粘度变化曲线图 一般来讲，塑封工艺需要保证在树脂低粘度区 成型并完成固化。但在产品开裂这个层级上，很多 人忽视了一个重要的因素，塑封料本身固有的机械 性能对开裂的影响。而这个影响与工艺本身并无很 大的关联，在于产品设计时塑封料的选择。在实际 的生产中，如果更换塑封料，做超声波扫描来验证非 常重要。一般的管控中容易忽视这一变化。 切筋模具的影响 3 图 5 冲切凸模为负角度 图 6 冲切凸模为零角度 图 7 冲切凸模为正角度 承受较小的冲切力。实验 承受较小的冲切力。 实验表明：采用正角度设计是解决切筋产品开 裂的有效方法。 3. 2 冲切刀具的让位 如图 8 所示，冲切凸模与塑封体的让位距离 L 需要在合理的范围，理论上，让位距离 L 越大越好， 但往往在生产过程中考虑到其他的不良因素（如树 脂残留），冲切刀的让位需要经过实际计算来确定， 当冲切凸模的冲击力大于塑封体的塑封树脂结合力 时，塑封体本身及树脂与引线框达到结合临界点发 生裂缝，而适量增加让位距离 L，可以减少冲击力对 塑封体的影响。在设计上的考量原则是在不影响树 脂残留的条件下，让位越大越好。一般的厂家通常 L≥0.05 mm，这是最基本的设计要求， 图 10 胶体的岛较大 红色区域冲切凹模的支撑力最大，蓝色区域同 时有牵扯力，当牵扯力大于封装的粘合力，塑封体就 有裂开的风险。其次，如图 10，塑封体的岛较大，导 致塑封体内部中段部位的结合力差，在相同的粘模 条件下易发生开裂，传统大颗粒塑封体产品在冲切 过中，只需压住引脚管腿即可，对于超薄封装大岛的 产品，需要对塑封体有底部向上的支撑力，在产品弯 曲成形过程中，成形凹模对成型脚的支撑尤为重要。 如图 11、图 12，成形脚必须由成型凹模紧密支撑，保 证成型过程中受力点作用在引脚上，塑封体支撑块 的高度与塑封体之间的距离大小以及支撑面积大小 可以影响到封装的冲切牵扯力。如图 11，设计支撑 块面积小，支撑高度与封装间隙为 0.5 mm，支撑块 的支