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第 卷第 期 29 2 机 电 工 程 Vol. 29 No.2 年 月 2012 2 Journal of Mechanical Electrical Engineering Feb. 2012 晶片抛光机压力加载系统分析* 1 1 2 1 1 1 赵文宏 ，周海军 ，宋 闯 ，程城远 ，徐乐俊 ，袁巨龙 （1. 浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部/浙江省重点实验室，浙江杭州 310014； 2. 丽水学院计算机与信息工程学院，浙江丽水 323000） 摘要：在晶体薄片的双面抛光加工中，实现抛光压力的精确、多模式控制对获得晶片高平面度和无损伤、超平滑的加工质量至关重 要。为此，提出了一种基于步进电机的压力加载系统。在简述压力加载系统组成及原理的基础上，对该压力加载系统进行了整体数学 建模，并通过Simulink对系统性能进行了仿真分析；最后对石英晶片进行了加工实验。实验结果初步验证了所设计的抛光压力加载 系统可以较好地实现抛光压力的动态加载及平稳保持，并获得了平滑的晶片抛光表面。 关键词：步进电机；压力加载；数学建模 中图分类号：TH161；TP273；TP391.9文献标志码：A 文章编号： Analysis of pressure loading system for chip polishing machine 1 1 2 1 ZHAO Wen-hong ，ZHOU Hai-jun ，SONG Chuang ，CHENG Cheng-yuan ， 1 1 XU Le-jun ，YUAN Ju-long （1. Ministry of Education Zhejiang Province Key Laboratory of EM， Zhejiang University of Technology ，Hangzhou 310014 ，China； 2. College of Computer and Information Engineering ，Lishui University ，Lishui 323000 ，China） Abstract ：In order to realize the precise，multi-mode control of polishing pressure for getting a high planeness and no damaging super- smooth surfaces in wafers double-sided polishing processing，a polishing pressure loading system which based on stepping motor was put forward. After the analysis of systems composition and principle ，the mathematical modeling was established. A method of simulation in Simulink was presented to anal