基于LTCC技术超小型宽带巴伦设计与实现.PDFVIP

第 30 卷第 1 期 微波学报 Vo l. 30 No. 1 2014 年2 月 JOURNAL OF MICROWAVES Feb.2014 文章编号: 1005-6 122(2014 ) 01 -0051 -04 基于 LTCC 技术超小型宽带巴伦的设计与实现* 戴永胜李旭未丹 (南京理工大学电子工程与光电技术学院，南京 210094 ) 摘 要: 介绍了一种基于 LTCC( 低温共烧陶瓷)技术的超小型宽带巴伦的设计与实现。 该巴伦由 Marchand 微带巴伦改进而来，综合采用 LTCC 多层立体三维集成结构，螺旋线宽边祸合带状线结构(SBCS ) 和带状线末端电容 加载技术来实现宽带巴伦的小型化。 最终设计出了一款频带0.9 - 2. 3GHz ， 尺寸仅为 1 . 8mmx 1. 2mmx 1. Omm