第十一章 晶体薄膜衍衬成像分析.ppt

第二篇 材料电子显微分析;第十一章 晶体薄膜衍衬成像分析;第一节 概 述;第二节 薄膜样品的制备方法;二、制备工艺过程 1) 切片 从大块材料上切取厚度约为0.2~0.3mm的薄片 根据材料选用合适的切割方法， 如电 火花线切割(见图11-1)、金刚石圆盘锯 等； 要注意切取的部位和方向，以使 样品的分析结果具有代表性 2) 预减薄 预减薄厚度控制在0.1~0.2mm 主要为去除切片引起的表面损伤层， 方法有机械法和化学法化学减薄液配 方见表11-1；机械法即手工研磨，不 能??力过大并充分冷却，以避免样品 的组织结构发生变化;二、薄晶体样品的制备工艺过程 3) 最终减薄 最终减薄后获得表面无腐蚀和氧化、且对电子 束透明的样品。方法为双喷电解抛光法和离子减薄法 对于金属材料通常采用高效简便的双喷电解抛光法，其原 理间图11-2，电解抛光液配方见表11-2或查找有关手册 对于不导电材料，可采用离子减薄法，但此方法比较费时 ;第三节 衍射衬度成像原理;第三节 衍射衬度成像原理;第三节 衍射衬度成像原理;第四节 消光距离; 当偏离参量s = 0时，衍射波强度在样品深度方向变化的 周期距离，称为消光距离，记作?g