第四章器件技术.pptVIP

第四章器件技术 每种半导体器件对使用者都有特定的功能，在具体的集成电路中具有各自的结构特点。 通用的半导体器件包括电阻、电容、二极管和晶体管。 * * 4.1电路类型 分为两种基本类型：数字电路和模拟电路 1.模拟电路 指其电参数在一定的电压、电流、功耗值范围内变化的一种电路。 可以设计成由直流（DC)、交流（AC）或者两者的混合，以及脉冲直流来作为工作电流。 2.数字电路 指在两种性质不同的电平信号——高电平和低电平——下工作。 逻辑高电平用二进制数1表示，逻辑低电平用二进制数0表示。 4.2无源器件结构 无源器件：无论怎样和电源相连，都能传输电流，例如电阻和电容 4.2.1集成电路的电阻结构 可以通过金属膜、掺杂的多晶硅，或者通过杂质扩散到衬底的特定区域中产生。 寄生电阻：在集成电路元件设计中产生的多余电阻，存在于器件结构中是因为器件的尺寸、形状、材料类型、掺杂种类及掺杂数量。会降低集成电路器件的性能；是可积累的。 4.2.2集成电路电容器结构 电容器是由两个分立的导电层被介质材料隔离开而形成。芯片制造中介质材料通常是二氧化硅。 平面型电容器可由金属薄层、掺杂的多晶硅，或者衬底的扩散区形成。 寄生电容：由于衬底材料的缘故会自动产生电容，会影响集成电路的性能，引起电路的不稳定性，产生寄生振荡，甚至产生不需要的交