材料微观结构第四章晶体中的位错与层错4.pptVIP

4.4.2 金属与合金强化的位错机制 通过各种冷、热加工处理和化学处理以及合金化等途径，改变合金的组织结构，为位错的运动设置障碍，降低位错的活动性，以达到强化的目的。 固溶强化、弥散强化、晶界强化 1 固溶强化―富勒谢(Fleischer)理论 如图4-20，设滑移面上溶质原子任意分布，位错运动将遇到途中溶质原子的阻碍而弯曲。这种阻力因外力增大而增大，位错也愈弯曲。 设位错所遇阻力最大值fmax，外力超过它时，将冲破溶质原子的阻碍而向前运动。此时所对应的切应力叫做临界分切应力τc。 根据位错基本理论，引入位错线张力T，溶质原子的平均线尺寸a和溶质原子的浓度c，经过简单计算可以得到平均间距l。 然后可以求得临界分切应力。不同学者对上述过程的后期处理略在差异，从而也得到过τc?c2/3的关系，其结果更接近实验。 讨论： (1)位错与溶质原子相互作用力fmax来源于： ?基体原子和溶质原子大小不同引起的错配度。 ?不同溶质原子浓度c引起的弹性模量变化。 (2)在富勒谢模型基础上进一步研究表明，要获得最佳固溶强化效果可考虑： ?选择高弹性模量材料作为基体材料； ?溶质浓度尽只可能大一些，使具有或接近过饱和浓度，如淬火； ?还要考虑由溶质原子溶入而引起的畸变类型，引起方正畸变(如C在BCC的α-Fe中)较对称畸变效果要好。 2 弥散强化(沉淀强化) 工程实用材料大多为复相合金。除基体外，还通过各种途径引入第二相，以强化基体。通过第二相粒子的合理分布，阻碍位错的运动，同时也借助第二相与基体的共格应变强化基体。 位错和第二相粒子相遇时，有两种情况。 Orowan机制―位错遇到“硬”相粒子 切割机制―位错遇到“软”粒子 两种越过机制的选择 每个粒子能够承受的最大力，也就是f力的最大值fm，它对一定的粒子是确定值。 该公式解释加工硬化材料的屈服应力随位错密度的增加，晶粒尺寸的减小而升高的普遍规律． 金属中晶粒尺寸的范围是：铸造金属晶粒粗大，有时直径可达几厘米，肉眼可辨； 金属锻件的晶粒尺寸则较小，约10~100μm，用光学显微镜可见，更细的需借助电镜． 再结晶处理，细化晶粒，同时可消除冷加工硬化．效果取决于预加工形变的程度和再结晶的温度与时间． 控制热处理过程，使金属进行相变． １．液相→固相，加入杂质，阻碍晶粒长大； ２．液相→固相，凝固速率愈快，成核愈多，晶粒尺寸愈小． ３．固态ＢＣＣ铁（１５３４度） →ＦＣＣ铁（１３９０度） →ＢＣＣ铁（９１０度），可以类似再结晶的方法，简单地将金属加热到转变温度以下，即可达到细化晶粒的目的． 细化晶粒不仅可以提高屈服强度，还可以减小脆性断裂倾向 后面将讲到韧-脆（延-脆）转变温度，若此温度高于构件的使用温度，往往引发灾难性脆断事故，而细的晶粒大小正是影响此转变温度的重要因素之一． 晶粒愈粗，转变温度越高，这是由于晶粒越粗，位错在滑移面上的运动，积累在晶界上的位错越多，应力集中也越大，容易导致裂纹萌生在晶界的薄弱部位，并迅速扩展到裂纹临界尺寸直至脆性破坏． 断裂是个大问题，涉及到断裂物理，断裂化学．断裂力学．我们这里谈到的只是和电镜工作中常遇到的位错与断裂过程有关的某些问题．并非严格意义上的学术讨论断裂理论． 我们从实用观点看，将断裂类型（脆性，延性以及其它特殊类型）和断口形貌（解理，沿晶，穿晶）相结合来探讨金属断裂的位错理论． 断裂的位错解释 解理断裂 沿晶断裂 脆性转变温度问题 微孔聚合断裂 蠕变断裂 疲劳断裂 １ 解理断裂 裂纹沿特定的低指数晶面（解理面）快速扩展并断裂 常见的脆性断裂方式 不同结构金属有不同的解理面． 解理断裂分三种情况： 1. 材料原始状态不存在微裂纹或只有少数小尺寸微裂纹，应力首先达到易滑移系或孪生开始所需之应力，这时只有个别易滑移系或孪生开动，在滑移面障碍处或孪晶边界处产生应力集中而萌生裂纹并长大．在正应力下导致断裂． 2. 屈服应力小于解理断裂应力时，微裂纹有一个稳态发展阶段，裂纹扩展中有钝化现象，直至外应力不断加大，该尺寸裂纹失稳并扩展，最后解理断裂． 3. 某些本质脆性材料如陶瓷，难熔金属等，内部常含有尖锐微裂纹，这时可在比任何滑移系的临界分应力都小的情况下，就导致裂纹快速扩展直至断裂．按Griffiith公式，解理断裂应力σf由下式表示： 解理断裂的两种机制Stroh的位错塞积导致应力集中的理论 BCC的滑移面是{110}，若(-101)和(10-1) 各有b为a/2[-1-11]和a/2[111]的平行位错交汇与[010]，则通过下述反应形成位错a[001]: ＦＣＣ金属一般不发生解理断裂，ＢＣＣ金属在低温下易发生解理破坏．原子间的键合性质对材料是否易于解理破坏有决定性影响． 合金中如果含有脆性大块第二相，如块状碳化物，往