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专业课程实践报告 温度检测系统的设计 姓 名： 专 业： 电 子 信 息 工 程 班 级: 11 电 信 指导老师： 　 　 成 绩： 　 　 日 期： 2013年10月16日　 温度检测系统的设计 （安阳师范学院 物电学院, 河南 安阳 455000） 摘要：本设计以AT89C51单片机为核心的温度控制系统的工作原理和设计方法。温度信号由温度芯片DS18B20采集，并以数字信号的方式传送给单片机。该控制系统的硬件部分，包括：温度检测电路、温度控制电路、备用电源电路、时钟电路、报警电路。单片机通过对信号进行相应处理，从而实现温度控制的目的。软件设计部分，在这里采用模块化结构，主要模块有：12864液晶显示程序、DS18B20温度信号处理程序、DS1302时钟程序 超温报警程序。 关键词：AT89S51单片机 DS18B20温度芯片 温度控制 串口通讯 12864液晶显示 DS1302芯片 超温报警 一、总体设计 利用单片机接收温度传感器传过来的温度值并经过数值处理以动态方式显示于12864液晶显示器上，时间和日期通过DS1302芯片也显示在液晶显示器上，并且可以通过按键对时间、日期进行调整。当温度值高于设定值30摄氏度时启动报警电路,报警电路主要由蜂鸣器实现。 本次设计用了四块温度传感器 DS18B20 从设备环境的不同位置采集温度，单片机 AT89C51 获取采集的温度值，经处理后得到当前环境中一个比较稳定的温度值，再根据当前设定的温度上下限值，通过加热和降温对当前温度进行调整。当采集的温度经处理后超过设定温度的上限时，蜂鸣器会发出报警声 。 1、系统软件流程图 当温度大于30摄氏度 DS18B20初始化程序开始进入循环采集当前温度值启动报警电路液晶显示 当温度大于30摄氏度 DS18B20初始化 程序开始 进入循环 采集当前温度值 启动报警电路 液晶显示 NO YES 显示模块流程图 PAGE 第 PAGE 41 页 2、系统总的硬件原理图 二、使用主要电子元件 1．单片机AT89C51 2. 温度传感器DS18B20 3. 显示器12864 4. 排阻 5、时钟芯片DS1302 6.电容若干 7.电阻若干 8.按钮开关3个 9.导线若干 10. 12MHZ、32.768KHZ晶振各1个 三、 硬件模块设计 温度传感器18B20 1、概述 温度传感器采用的是由美国Dallas 半导体公司生产的数字化温度传感器DS1820 。它是是世界上第一片支持 一线总线接口的温度传感器，在其内部使用了在板（ON-B0ARD）专利技术。全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内。 2、特点 适应电压范围更宽，电压范围：3.0～5.5V，在寄生电源方式下可由数据线供电； 独特的单线接口方式，DS18B20 在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20 的双向通讯； DS18B20 支持多点组网功能，多个DS18B20 可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测温； DS18B20 在使用中不需要任何外围元件，全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内； 温范围－55℃～＋125℃，在-10～+85℃时精度为±0.5℃； 可编程的分辨率为9～12 位，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃，可实现高精度测温； 在9 位分辨率时最多在93.75ms 内把温度转换为数字，12 位分辨率时最多在750ms 内把温度值转换为数字，速度更快； （ 测量结果直接输出数字温度信号，以一线总线串行传送给CPU，同时可传送CRC 校验码，具有极强的抗干扰纠错能力； 负压特性：电源极性接反时，芯片不会因发热而烧毁，但不能正常工作。 3、结构组成 DS18B20 内部结构主要由四部分组成：64 位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH 和TL、配置寄存器。DS18B20 的管脚排列如右图所示： DS18B20 引脚定义： (1) GND为电源地； (2) DQ为数字信号输入/输出端； (3)VDD 为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）。 4、工作原理 DS18B20 测温原理如图20所示。图中低温度系数晶振的振荡频率受温