《ch01-付蔚-电子工艺基础-北航出版社 (1)》-公开课件（精选）.pptVIP

种类 涡流式接近开关 电容式接近开关 霍尔接近开关 光电式接近开关 热释电式接近开关 其他型式的接近开关 接近开关选用注意事项 1.12集成电路的识别与检测 1.12.1集成电路的分类 按传送信号的功能来分 按有源器件分类 按集成度分类 按制造工艺 已经成熟的集成逻辑技术主要有三种：TTL逻辑（晶体管－晶体管逻辑）、CMOS逻辑（互补金属－氧化物－半导体逻辑）和ECL逻辑（发射极耦合逻辑） 1.12.2集成电路的命名 1.12.3集成电路的封装与引脚识别 集成电路的封装按芯片的封装材料分有金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装、塑料封装。 按芯片的外型、结构分大致有：DIP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP、QFP、SVP、LCCC、PLCC、SOJ、BGA、CSP、TCP等，其中前6种属引脚插入型，随后的9种为表面贴装型，最后一种是TAB型。 1.12.3集成电路的封装与引脚识别 集成电路的封装按芯片的封装材料分有金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装、塑料封装。 按芯片的外型、结构分大致有：DIP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP、QFP、SVP、LCCC、PLCC、SOJ、BGA、CSP、TCP等，其中前6种属引脚插入型，随后的9种为表面贴装型，最后一种是TAB型。 集成电路的