电子元器件失效性分析报告.doc

. . . .. . 学习好帮手 . . . .. . 学习好帮手 电子元器件失效分析技术 第一讲 失效物理的概念 ? 失效定义  失效的概念 1 特性剧烈或缓慢变化 2 不能正常工作 ? 失效种类 1 致命性失效：如过电应力损伤 2 缓慢退化：如MESFET的IDSS下降 3 间歇失效：如塑封器件随温度变化间歇失效 失效物理的概念 ??定义：研究电子元器件失效机理的学科 ??失效物理与器件物理的区别 ??失效物理的用途 失效物理的定义 ??定义：研究电子元器件失效机理的学科 ??失效机理：失效的物理化学根源 ??举例：金属电迁移 金属电迁移 ? 失效模式：金属互连线电阻值增大或开路 ? 失效机理：电子风效应 ? 产生条件：电流密度大于10E5A/cm2 高温 ? 纠正措施：高温淀积，增加铝颗粒直径，掺铜， 降低工作温度，减少阶梯，铜互连、平面化工艺 失效物理与器件物理的区别 ??撤销应力后电特性的可恢复性 ??时间性 失效物理的用途 1 失效分析：确定产品的失效模式、失效机 理，提出纠正措施，防止失效重复出现 2 可靠性评价：根据失效物理模型，确定模 拟试验方法，评价产品的可靠性 可靠性评价的主要内容 ??产品抗各种应力的能力 ??产品平均寿命 失效物理模型 ? 应力－强度模型 失效原因： 应力强度 强度随时间缓慢减小 如:过电应力（EOS）、静电放电（静电放电 ESD）、闩锁 （latch up) ? 应力－时间模型（反应论模型） 失效原因：应力的时间累积效应，特性变化超差。 如金属电迁移、腐蚀、热疲劳 应力－强度模型的应用 ??器件抗静电放电（ESD）能力的测试 温度应力－时间模型 E dM dt ? Ae ? kT T高，反应速率大，寿命短 E大，反应速率小，寿命长 温度应力的时间累积效应 M  t  ?  M  0  ?  Ae  ?  E kT  (t  ?  t  0  ) 失效原因：温度应力的时间累积效 应，特性变化超差 与力学公式类比 dM dt  ?  Ae  ?  E kT  dv dt  ?  F m M  t  ?  M  0  ?  Ae  ?  E kT  (t  ?  t  0  ) mvt  ?  mv0  ?  F (t  ?  t0) 失效物理模型小结 ??应力－强度模型与断裂力学模型相似，不 考虑激活能和时间效应，适用于偶然失效 和致命性失效，失效过程短，特性变化快 ，属剧烈变化，失效现象明显 ??应力－时间模型（反应论模型）与牛顿力 学模型相似，考虑激活能和时间效应，适 用于缓慢退化，失效现象不明显 应力－时间模型的应用：预计元器 件平均寿命 ??1求激活能 E Ln L2 L ln ln  ? L L1  A ? ?  exp( B ? B ?  E kT E kT E kT  ) 1  Ln L1 B ln  L  2  ?  B  ? E kT  2  1/T1  1/T2 预计平均寿命的方法 ??2 求加速系数F E ? ? exp(LAEexp( ) L 2 A 2 kT ? ) kT2 E L A exp( ) 1 E kT 1 L ? A exp( L ) 1 F ? 2 ??exp(E(1?1)) kT L 1 1 k T T21 F  ? L2 L1  ?  exp( E k  ( 1 T2  ? 1)) T1 设定高温为T1,低温为T2,可求出F 预计平均寿命的方法 ??由高温寿命L1推算常温寿命L2 ??F=L2/L1 ??对指数分布 ??L1=MTTF=1/λ ??λ失效率 失效率＝  试验时间内失效的元件 数 ? 初始时间未失效元件数 试验时间 温度应力－时间模型的简化：十度 法则 ??内容：从室温算起，温度每升高10度，寿 命减半。 ??应用举例：推算铝电解电容寿命 105C，寿命寿 1000h（标称值） 55C, 寿命1000X2E5=32000h 35C，寿命1000X2E7=128000h =128000/365/24=14.81年 小结 失效物理的定义：研究电子元器件失效机理 的学科 失效物理的用途： 1 失效分析：确定产品的失效模式、失效机 理，提出纠正措施，防止失效重复出现 2 可靠性评价：根据失效物理模型，确