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LCM 生產流程;TFT-LCD製程簡述;TFT-LCD;名詞解釋;TFT-LCD Panel結構;名詞解釋;JI 制程;LCM Process-JI;Cell Kitting ;Plasma;Plasma 機台結構;COG Process;Cell;Driver IC;ACF Introduction;導電粒子(particle)結構;ACF Process;;COG INS介紹;目前所用金相顯微鏡主要有OLYMPUS和NIKON兩種品牌;此顯微鏡的物鏡鏡頭有5x,10x,20x等;目鏡是10x,對應放大倍數為50,100,200x.; 現中尺寸產品中: 8D1采用全檢方式; 其它的机种均采用抽檢方式;;FPC對位偏移;FPC Introduction ;上下層之導通孔; 1.ACF貼付機: 用于ACF的貼附.即在相應的時間,溫度和壓力參數下,將ACF貼附于Panel或FPC之上.;FPC; FPC INS介紹;目的﹕ a.利用點燈治具分離不良品. b.及時發現不良防止重大異常發生,隨時監控制程狀況.;10X目鏡:用于確認不良缺陷;灰階不良,H-Line; SLD: Silicone Dispenser (硅膠凃布) 作用: 保護端子區電極防止線路刮傷,受潮腐蝕,增加產品信賴性. ;SLD站作業流程;300DT自動涂膠機台; SPC 統計製程管制 MD-MJ 微電子接合製程;MO 制程;名詞解釋;LCM Process-MO;背板;REF Introduction ;LGP: Light Guide Plate (導光板) ;DL / DIF: Diffuser Lower (下擴散片) 作用: 將來自導光板之光源加以擴散,使光線均勻柔和，并隱藏導光點,使從正面看不到其輪廓; 特征: 正面較粗糙, 類似毛玻璃,霧霧的; 反面光滑.;BEF: Brightness Enhancement Film (增光片) 作用: 為棱鏡片,又是集光片(Lens sheet)導正經由擴散片之散射光源及提高正 面亮度具有增光集光 的作用; ;DBEF: Multeity Dual Brightness Enhancement Film (多層膜增光片) 作用: 進一步導正經光源,提高正面亮度,增光集光; ;LED (Light Emitting Diode): 发光二极管;前制程加工;導光板半成品組裝 ;B/L ASM 組裝流程;下擴散片;MO產品擺放標准; MD-MA 模組製程;FT 終檢;Aging﹕將成品(module)或是半成品(Panel)進行老化測試,以增加產品的可靠性.即利用高溫動態的方式使製程中品質較不好的產品,,提前發生故障,以確保出貨的品質 ;Aging 的原理;目的﹕ a.利用電檢治具將不良品檢出 b.保証出貨品質,增強客戶信譽度.;檢查鐵框;檢查燈源線;Do Best !