Cable产品设计规范课件.pptVIP

16. 铁壳预加工 NO. 加工/设计要求 图片 备注 1 Teflon焊接制程中，铁壳內Kapton沿铁 壳边缘贴下，铁壳毛边易刺破Teflon外 被，导致不良产生。 2 设计要求： 铁壳內KA00超出铁壳边缘约0.5mm。 2011.8.3 3 无 Teflon外被破， 位置为铁壳边缘 铁壳边缘外露，毛边易刺破Teflon外被 铁壳內Kapton超出铁壳边缘约0.5mm NG OK ※2.0 17. Conn预加工 NO. 加工/设计要求 图片 备注 1 Teflon焊接制程中，Conn內Kapton沿PAD下胶质边缘贴，必须完全将接地片和Conn本体铁壳（约超出0.5mm）. 2 Kapton长度必须超出两边缘PIN，防止边缘PIN未贴覆到，外被下滑时芯线与铁壳短路不良。 3 无 4 长度 18. Conn焊接要求 NO. 加工/设计要求 图片 备注 1 Connector之選用及設計﹐須保持PAD在同一平面上。 2 使用之線材之OD應小于連接器PAD寬 度﹐以保証良好之焊接同時可減少作業 工時。 （确认各Conn匹配线规，不可超规使用） 3 Teflon制程Conn焊接时，Conn PAD下边缘必须贴有Kapton胶带。 4 19. 组装铁壳 NO. 加工/设计要求 图片 备注 1 先确认铁壳内部是否有贴Kapton胶带。 2 将线材理顺与CONN垂直，两边缘线材不可搭上CONN胶质，防止铁壳装入时卡破线材外被。 2012.3.6 3 需确认Conn与铁壳对应卡到位。 4 无 ※3.0 20. 外观加工 NO. 加工/设计要求 图片 备注 1 在设计包Conn下边缘导电布时﹐导电布搭上铁壳尺寸过大，距离Conn Pin針 过近，导致Conn公母座对插阻碍，且导电布毛边易与Pin針接触引起短路风险 2 设计要求﹕(以20454系Conn为例) 导电布及外附胶带搭上铁壳尺寸须小于 公母座对插后外露尺寸。（外露尺寸于 Conn铁壳某个明显位置，则将此位置定 义为贴覆基准，以方便作业） 3 LCD端(20454 Conn)导电布贴平时，导电布搭铁壳1mm，不可有毛边。 4 包覆Kapton时，宽度一般选用5mm。 (客户特殊要求时，依客户图规格为准) Kapton需搭上铁壳覆盖内层导电布，减少导电布毛边问题。 约1mm 电测 治 具 导电布平齐小圆点以下贴覆 20. 外观加工 NO. 加工/设计要求 图片 备注 5 材料包覆时重叠面位置： 1.为节约材料，Kapton、醋酸等胶带包 覆，起始处与结尾处重叠5mm即可。 6 2.为防止CONN厚度过大，影响组装，重叠区放置拉带面， 如未贴拉带，重叠区放置非对插面。 重叠宽度5mm即可 20. 外观加工 NO. 加工/设计要求 图片 备注 7 拉带是导电材料，加工后外层还需加其 它绝缘材料， 此类产品在作业时，需确 保导电拉带与贴平或缠绕的导电布导通。 8 M/B端导电布贴平未包覆至Housing下边 缘﹐在启动视频信号時视频信号与CLK 信号干扰造成画面显示异常。 设计要求： M/B端导电布延伸至Housing边缘包覆﹐ 需将线材包住﹐导电布包覆距Housing 下边缘至少保持3mm。 导电布拉带先与缠绕之导电布卷绕，再缠绕兩端之醋酸 3mm 20. 外观加工 NO. 加工/设计要求 图片 备注 9 产品贴平段： (贴平宽度-线材宽度)/2 2.0mm时， 用三层包覆的方式。 (防止对贴时线材撑开导电布，露线)。 其他用两层对折包覆或对贴方式。 10 CCD端缠绕且Conn边缘外形为90度 “牙刷头”加工流程： 在副线阶拉直缠绕， 在主线阶再包Conn边缘醋酸。 确保内侧线材不受拉扯而断线。 2012.10.25 11 若LCD端or MB端为90度出线“牙刷头”形状，且包覆宽度≤10mm时，束圆缠绕起始端加工要求： 1:1治具作倾斜状，沿治具标示线起始束圆缠绕，缠绕后内侧线材无受力现象。 治具制作参考《1:1治具制作规范》。 2012.11.1 ※9.0 缠绕起始处线材倾斜于Conn缠绕 90度出线，包覆宽度≤10mm ※10.0 20. 外观加工 NO. 加工/设计要求 图片 备注 12 贴平与束圆搭接区设计： （束圆导电布为全背胶时） 1.需符合SPEC的贴平过渡区厚度、 束圆OD。 2.搭接区不可漏线。 3. 导电布搭接尺寸： Wistron_至少5mm； PAGA_至少10mm； HP机种_10~15mm； 其他无特殊要求_至少3mm。 4.贴平导电布外形依形状决定用常规 or冲型(可将过渡和贴平合为一体)。 2012.12.11 ※12.0 束圆OD 过渡区 搭接区不可漏线 20.