印制电路板镀覆孔热应力的测试 方法 DB34_T 3367-2019.pdfVIP

ICS 31.180 L 30 DB34 安 徽 省 地 方 标 准 DB 34/T 3367—2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法 Test method for thermal shock stress of printed circuit boardʼs plated through hole 文稿版次选择 2019 - 07 - 01 发布 2019 - 08 - 01 实施 安徽省市场监督管理局 发 布 DB34/T 3367—2019 前 言 本标准按照 GB/T 1.1-2009 给出的规则起草。 本标准由安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心提出。 本标准由安徽省有色金属标准化技术委员会归口。 本标准起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、电子科技大学、深圳市贝赛检测技术 有限公司。 本标准主要起草人：陈庆国、晋晓峰、何纲健、王进中、陈苑明、顾菲菲、何莹、丁勇、方少舟、 周蕾玲、程雪芬、孙国娟、臧真娟、朱春胜、聂昕。 I DB34/T 3367—2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法 1 范围 本标准规定了印制电路板的镀覆孔热应力测试方法的设备及试剂、测试步骤以及缺陷判断与报告。 本标准适用于印制电路板中有金属镀层的镀覆孔的热应力测试。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 IPC 6012D 刚性印制板的鉴定及性能规范(Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards) IPC J-STD-001G 焊接电气和电子组件的要求（Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies） IPC J-STD-004B AMD 1 助焊剂要求（Requirements for Soldering Fluxes） IPC TM-650 2.1.1F 验方法手册-微切片，手动和半自动或自动方法(Microsectioning, Manual and Semi or Automatic Method) 3 设备及试剂 3.1 烘箱 电热式带空气循环的温度为 121℃～149℃的烘箱。 3.2 金相显微镜 放大倍数至少能达到 200 倍，带有数字化成像功能，测量精确度至少能达到 0.0025 mm。 3.3 锡炉 焊料槽尺寸应该大于 60 mm×60 mm，深度大于 30 mm，能够容纳足够的焊料，测试期间能将温度 维持在规定的温度范围内。 3.4 焊料 焊料中锡含量应符合 IPC J-S