GBT 15428-1995 电子设备用冷板设计导则.docVIP

PAGE FORMTEXT UDC 621.316.926:669.714-41 FORMTEXT L 90 FORMTEXT GB/T 15428－1995 　　　　 电子设备用冷板设计导则 Cold plate design guideline for electronic equipment FORMTEXT 1995-01-05 发布 FORMTEXT 1995-08-01 实施 GB/T 15428-1995 PAGE 9 PAGE 1 FORMTEXT 中华人民共和国国家标准 FORMTEXT GB/T 15428－1995 电子设备用冷板设计导则 Cold plate design guideline for electronic equipment FORMTEXT 国家技术监督局 FORMTEXT 1995-01-01批准 FORMTEXT 1995-08-01 实施 1 主题内容与适用范围 本标准规定了电子设备使用的冷板的设计导则。 本标准适用于电子设备中采用的各种铝及铝合金制造的冷板。 2 引用标准 GB/T 3190 铝及铝合金加工产品的化学成分 GB/T 3880 铝及铝合金板材 GB/T 12993 电子设备热性能评定 3 术语 3.1 冷板 (cold plate) 指一种单流体（空气、水或其它冷却剂）紧凑型换热器。 3.2 气冷式冷板 (air cooling cold plate) 以空气为介质,使其与冷板的对流来带走电子设备耗热的冷板。 3.3 液冷式冷板 （liquid cooling cold plate） 以水或其它有机冷却剂（如氟碳化合物）为介质，使其与冷板的对流来带走电子设备耗热的冷板。 3.4 储热冷板 (heat storage cold plate) 以冷却剂在相变（固态≒液态）过程中吸取熔解热的方式来带走电子设备耗热的冷板。 3.5 热管冷板 (heat pipe-cold plate) 利用高效传热的热管与冷板组合成的装置，带走电子设备耗热的冷板。 4 设计的基本要求 4.1 冷板应根据电子元器件热源的分布（集中、均布、非均布）、热流密度、许用温度、冷板通道的许用压降和冷板的工作环境条件等综合因素进行设计。 4.2 冷板应进行换热计算和结构强度计算。 4.3 冷板通常包括封端、盖板、肋片和底板等部分，采用真空焊、盐浴焊或其它焊接方法做成。 典型的冷板结构如图1所示。 图1 4.4 制造冷板的材料（包括肋片、盖板和封端），应符合GB/T 3880和GB/T 3190的规定。 4.5 冷板通道中的冷却剂 气冷式冷板一般选用一个大气压下常温(25℃)时的空气为冷却剂。 b. 液冷式冷板一般选用一个大气压下常温(25℃)时的水为冷却剂。 对某些有专门要求的冷板，可选用其它流体（如氟碳化合物FC）作为冷板的冷却剂。 c. 储热冷板选用饱和碳氢化合物（CnH2n+2）作为相变材料。 d. 生产厂家供应的冷却剂，应经有关部门检验合格，并提供详细的技术性能参数。 4.6 冷板应按GB/T 12993中的规定进行热性能检测。 4.7 冷板的生产制造，应经过检验，合格产品方能投入使用（或试验）。 5 冷板的换热计算 5.1 均温冷板 5.1.1 气冷式或液冷式冷板的换热计算,按对流换热方程和能量平衡方程进行。 5.1.1.1 安装于冷板上的电子元器件所耗散的热量,通过导热、对流方式传与冷板, 其对流换热方程为： Qc = h·A·△tm·η0 ……………………………（1） 式中：Qc——电子设备的耗热，W； h——对流换热系数，W/m2·K； A——参与对流的总换热面积，m2； △tm——对数平均温差，℃； η0——冷板的总效率。 Af——肋片的表面面积，m2； ηf——肋片的效率。 5.1.1.2 循环于冷板通道之中的冷却剂所吸收的热量为： 式中：Qa——冷却剂吸收的热量，W； qm——冷却剂的质量流量，kg/s； cp——冷却剂的定压比热，J/（kg·K）； t2——冷却剂的出口温度，℃； t1——冷却剂的进口温度，℃。 （各种冷却剂的物性参数，见附录A（补充