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2) 对Flash Memory FPGA或E2PROM PLD的在系统可编程（ISP） 3) 对反熔丝FPGA的专用编程器数据烧录 反熔丝FPGA的编程原理， 是根据芯片功能定义网表文件的要求， 通过公司专门配用的数据烧录器， 实现在数据下载的过程中， 由烧录器给定的程序指引， 将相应的需要编程的熔丝进行融通， 实现应有的逻辑定义。 1.3.3 目标芯片 数字系统设计的目标是集成电路的系统实现。 主要的实现途径可以分成： ① 工艺集成技术; ② 现场集成技术。 所谓工艺集成技术， 是指通过VLSI工艺去实现的集成电路的制作过程， 其目标芯片是ASIC（专用集成电路）。 工艺技术：有双极电路工艺、 CMOS电路工艺和双极/CMOS工艺。 电路构成：全定制IC ：各方面进行全优化的用户系统设计； 半定制IC ：在支付一定代价的条件下， 获取另一些特征指标。 所谓现场集成技术， 是指通过以FPGA（现场可编程门阵列）为代表的可编程逻辑器件去现场实现数字系统的设计。 （不需要介入芯片的布局布线和工艺，可随时改变逻辑功能）。 基于SRAM编程的FPGA 主要有三类 基于E2PROM或Flash开关编程的CPLD 基于反熔丝编程的FPGA。 1.3.4 硬件描述语言HDL VHDL(VHSIC Hardware Description Language) 标准的硬件描述语言，支持系统级、 电路板级、 芯片级、 门级不同层次。 VHDL的优点 ： 1） 功能强大， 灵活性强； 可用简明代码进行复杂设计。 2） 不依赖于器件设计； 不需选择一个用来实现设计的器件。 3） 可移植性； 允许设计者对设计描述进行模拟， 节约时间。 同一个VHDL设计描述可以在不同的设计项目中采用。 4） 性能评估能力； 5） 上市时间快， 成本低。 不足 ： （1） 电路采用高级的简明结构VHDL描述， 意味着放弃了对电路门级实现定义的控制； （2） 由综合工具生成的逻辑实现效果有时不优化； （3） 采用工具的不同导致综合质量不一样。 设计步骤 ： (1) 设计要求的定义； (2) 用VHDL进行设计描述（系统描述与代码设计）； (3) 原代码模拟； (4) 设计综合、 设计优化和设计的布局布线； (5) 布局、 布线后的设计模块模拟； (6) 设计实现的工作（如芯片的物理版图设计、 可编程门阵列器件的编程等）。 图 1-47 设计实体的组成 模型结构： 在VHDL中， 基本单元是设计实体。 可是系统，也可是一个芯片、 逻辑器件， 或一个最简单的门电路。 描述电路的外部特征（接口说明） 描述电路的内部逻辑 1.4 现场可编程逻辑器件技术的演进 1.4.1 可编程逻辑器件结构的演进 1． 集成电路发展经历：SSI、 MSI、 LSI、 VLSI、 ULSI PLD器件的发展过程： 图 1-49 SPLD的基本原理 2． SPLD的构成原理与表示方法 结构简单， 功能有限。 实现原理：任何组合函数都可以表示为积之和、 和之积的表达式。 内部是由输入与门阵列和输出或门阵列组成的。 图1 -50 PLD采用的逻辑符号 (a) PLD输入缓冲器； (b) 与门； (c) 与门在PLD中的表示方法； (d) 或门； (e) 或门在PLD中的表示方法； (f) 四个乘积项的或门 图 1-51 ROM的基本结构 3. 存储器 把地址作为输入， 每个存储单元的值作为输出， 不同的输入地址对应不同的输出数据。