无损检测其他射线检测方法和技术.ppt

3、数字平板直接成像技术（DR）  数字平板直接成像技术是近几年才发展起来的全新的数字化成像技术。数字平板直接成像技术与胶片和CR的处理过程不同，在两次照射期间，不必更换胶片和存储荧光板，仅需要几秒钟的数据采集，就可以观察到图像，检测速度和效率大大高于胶片和CR技术。除了不能分割和弯曲外，数字平板与胶片和CR具有几乎相贩适应性和应用范围 。 数字平板的成像质量比图像增强器射线实时成像系统好很多，不仅成像区均匀，滑边缘几何变形，而空间分辨率和灵敏度要高得多，其图像质量已接近或达到胶片照相水平。与线阵列扫描成像（LDA）相比，数字平板可做成大面积平板一次曝光形成图像，而不需要通过移动或旋转工件，经过多次线扫描才获得图像。数字平板技术有非晶硅（a-Si）和非晶硒（a-Se）和CMOS三种。 1）非晶硅与非晶硒 非晶硅平板成像称为间接成像：需要中间媒介——闪烁层将x射线转换为可见光，再转换为电信号。 非晶硒平板成像称为直接成像：x射线撞击硒层，硒层直接将x射线转换成电荷。 目前，非晶硅和非晶硒的空间分辨率都不如胶片。非晶硒与非晶硅相比，非晶硒的空间分辨率更好一些。当要求分辨率小于200 μ m时应使用非晶硒板。当允许的分辨率大于200 μ m时可考虑使用非晶硅。非晶硅的另一个优点是获得图像的速度比非硒板更快。 2）CMOS数字平板 C