无铅装配对PCB表面处理工艺的挑战和影响_ENIG.pptVIP

第*页 无铅装配对PCB使用材料的挑战和影响的挑战和影响--采用材料的性能一览表 材料特点 材料型号（例子） 材料性能 Tg（℃） CTE（≤Tg，um/m℃） CTE（≥Tg，um/m℃） Td（5％wtLoss，℃） T260（生产资料n） T288（生产资料n） 普通Tg S1141 140 58 285 310℃ 15 2 S1141KF/GW4011 140 56 256 350℃ 60 15 S1440 140 49 260 315℃ 15 2 高Tg S1170 170 55 280 335℃ 60 10 S1000 IT158 GW1500 ≥150 35-45 200-220 335℃ 60 10 GW1700 170 50-60 260-280 335℃ 60 10 脱卤素 S1165、S1155、 165 40 200 360-370℃ 60 10 GW1501 GW1701、 170 30-50 180-250 350-360℃ 60 10 特殊材料 S1600（High CTI） ≥125 55 308 310℃ 20 2 GW1404（High CTI） ≥135 60 300 310℃ 20 2 S2131（CEM-3） ≥130 46 334 300℃ / / 第*页 无铅装配对PCB使用材料的挑战和影响的挑战和影响—争议和讨论 从目前的使用情况来看，对于无铅焊的工艺，根据客户使用信息的反馈以及有关研究资料（Dr.Martin等)表明：对于无铅焊接，虽然要求覆铜箔基板耐热性要满足新的要求，但值得庆幸的是，除了CEM-3料外，普通FR-4板材基本可以满足常规无铅喷锡、波峰焊及回流焊的耐热性要求。 为了减少目前这种迷惑状态，目前在制订IPC4101中专门针对这个问题进行探讨。从其制定的标准来看，其论点与上述的观点有点冲突。标准认为满足无铅焊接基材的关键是：Z-CTE、Td（热裂解温度，失重5%）、T260（260℃热分层时间）、T288 （288℃热分层时间），其中Td、T260、T288属于新增加的指标。 如果IPC4101标准一旦开始实施，普通的FR-4材料无法满足新增加的指标要求。而PCB用户不清楚的话，要求PCB生产厂家严格按照IPC4101选择板材的话，那么势必将增加至少15-20%的板料成本 第*页 无铅装配对PCB使用材料的挑战和影响的挑战和影响 对于无铅装配，需要结合产品的应用范围、可靠性要求、产品使用寿命、图形设计、层数、AR值、无铅装配次数、焊接温度曲线等因素来选择合适的基材和PCB加工工艺，没有一种是十全十美的。 对常规的无铅焊接要求，那么除了CEM-3料外，对于≤14层，厚度≤4.0mm可以采用普通FR-4板材。对于14层，厚度4.0mm可以采用特殊FR-4板材，不一定采用Tg≥170℃，可以采用Dicy-free的板材就可以了。例如S1141KF、S1440、S1000等等。 对于有特别要求的无铅装配，如BOSCH、SONY等，可以根据其要求量体裁衣选择合适的板材，如S1000、S1165、R1566W等 建议对于客户宣传有关知识，避免其被引导入IPC4101的材料使用误区，增加产品的成本。 第*页 无铅装配PCB产品的接单意见 接单：MKT向客户了解该产品是否应用在无铅装配，以及装配要求，PCB加工后到装配的储存时间。同时对于无铅装配可能存在的品质风险心理应该有所准备，对于焊接质量投诉会可能有所增加。 客户资料处理：MKT根据客户信息、板件结构以及前面所提及的表面处理工艺、材料使用等资料，与技术部门确定PCB加工技术要求，同时注意进行相应的加工成本评估。 生产资料制作：对于客户的要求，参考内部有关无铅装配产品技术资料等信息，将有关要求和信息在生产资料有关流程上进行传递。 产品加工：根据生产资料信息以及工作指示有关加工要求进行加工。 产品质量控制：生产资料审核时确保客户要求有关信息的完整有效的传递，过程控制中按照客户要求进行控制以及物理性能检测，确保产品质量，满足客户要求。 客户服务：经常拜访并及时与客户沟通，了解无铅装配中存在的缺陷并应对，及时处理，并作好准备，避免状态扩大。 知识回顾Knowledge Review 无铅装配对PCB表面处理工艺、使用材料的影响 杨晓新 2006-02-25 第*页 目录 无铅装配的背景 无铅装配与含铅装配的差异 PCB的无铅控制 无铅装配对PCB表面处理工艺的挑战和影响 无铅装配对PCB使用材料的挑战和影响 无铅装配PCB产品的加工意见 第*页 无铅装配的背景－铅的危害 铅会损害生物体的血液、神经系统和生殖系统 铅在生物体内具有缓慢代谢特征 铅对儿童的危害更大 铅废弃物将污染周围水源，很难消除 ※ 铅是生物有毒物质，必须限制