铜胁迫对玉米幼苗生长_叶绿素荧光参数和抗氧化酶活性的影响.docVIP

植物学通报　　2006, 23 (2): 129~137Chinese Bulletin of Botany ．研究论文． 铜胁迫对玉米幼苗生长、叶绿素荧光参数和抗氧化酶 活性的影响 胡筑兵　　陈亚华　　王桂萍　　沈振国＊ （南京农业大学生命科学学院　　南京　　２１００９５） 摘要　　　　本文研究了铜（Ｃｕ）胁迫下玉米（Ｚｅａ　ｍａｙｓ）幼苗生长、叶绿素含量、叶绿素荧光参数和抗氧化酶活性的变化。研究结果表明，　５￣２０　μｍｏｌ．Ｌ－１　Ｃｕ处理１０天明显抑制玉米幼苗根系生长，　并减少玉米幼苗的干物重，　以及增加玉米幼苗地上部和根系含Ｃｕ量；　玉米幼苗吸收的Ｃｕ大部分积累在根系，　在地上部分布较少。Ｃｕ处理还降低玉米叶片的叶绿素含量和Ｆｖ／Ｆｍ、ＥＴＲ、ｑＰ和ｑｙ值。在１０天的Ｃｕ处理期间，　根系中ＳＯＤ、ＰＯＤ、ＣＡＴ和ＧＲ活性呈现先上升后下降的趋势。而叶片中的ＳＯＤ、ＰＯＤ、ＣＡＴ和ＧＲ活性在处理前期不受Ｃｕ胁迫的显著影响，　处理后期则因Ｃｕ胁迫而增强。实验表明抗氧化酶在抵御过量Ｃｕ引起的氧化胁迫中发挥了一定的作用。 关键词　　　　玉米，　铜胁迫，　叶绿素荧光，　抗氧化酶 Effects of Copper Stress on Growth, Chlorophyll Fluorescence Parameters and Antioxidant Enzyme Activitie