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图芯片倒梯形结构公司有一款芯片采用倒梯形结构后也提高了光强如图由于这种结构的芯片其边缘部分的全反射临界角增大光子逸出率提高并能从碗腔射出提高光强和出光效率衬底图技术参见第题的芯片为什么要分成诸如至等不同的尺寸尺寸大小对光电特性有哪能些影响芯片大小根据功率可分为小功率芯片中功率芯片和大功率芯片根据客户要求可分为单管级数码级点陈级以及装饰照明用至于芯片的具体尺寸大小是根据不同芯片生产厂家的实际生产水平而定没有具体要求只要工艺过关芯片小可提高单位产出并降低成本光电性能并不会发生根本变化芯片的使用电流大
图29-2
（3 ）芯片倒梯形结构。CREE 公司有一款芯片采用倒梯形结构后也提高了光强，如图
29-3 。由于这种结构的芯片其边缘部分的全反射临界角增大，光子逸出率提高，并能从碗腔
射出，提高光强和出光效率。
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图29-3
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