Q_AOGM48-2019集成电路自动封装系统技术规范.pdf

Q/AOGM 铜陵富仕三佳机器有限公司企业标准 Q/AOGM 48—2019 代替 Q/ AOGM48-2014 集成电路自动封装系统技术规范 2019-08-20发布 2019-08-20 实施 发 布 Q/AOGM 48—2019 目  次 前言II 1 范围1 2 规范性引用文件1 3 术语和定义1 4 结构型式和基本参数4 4.1 结构型式4 4.2 型号表示方法及标记示例……………………………………………………………………………4 4.3 基本参数5 5 技术要求6 5.1 系统性能6 5.2 结构技术要求6 5.3 外观要求7 6 检验和验收7 6.1 分类7 6.2 项目8 6.3 检验方法8 6.4 验收10 7 标志、包装、运输和储存10 7.1 标志10 7.2 包装10 7.3 运输10 7.4 贮存10 I Q/AOGM 48—2019 前  言 本依据本标准编制依据GB/T 1.1—2009 《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写》。 本标准代替Q/AOGM 48—2018 《集成电路自动封装系统技术规范》。 本标准与Q/AOGM 48—2018相比，除编辑性修改外，主要技术内容调整如下： ——本标准第4 章取消合模行程。 ——本标准第5 章中5.1.3 增加了真空开启时的噪音。 ——本标准第5 章中5.1.7将标准重量改为设定重量。 本标准由铜陵富仕三佳机器有限公司专家委员会归口。 本标准起草单位：铜陵富仕三佳机器有限公司。 本标准主要起草人：赵仁家、郭优优，汪洋，汪辉，杨韬。 本标准历次版本发布情况：本标准于2004年5月16日首次发布，标准号 AOGM 48－2004；2010年8 月16日第一修订，标准号AOGM 48－2010，2014年6月8日第二修订，标准号AOGM 48－2014。 II Q/AOGM 48—2018 集成电路自动封装系统技术规范 1 范围 本标准规定了集成电路自动封装系统 （以下简称封装系统）的术语和定义、结构型式和 基本参数、型号表示方法、技术要求、检验方法、标志、包装、运输和储存。 本标准适用于本公司生产的集成电路自动封装系统的制造与检验，同时适用于LED封装。 2 规范性引用文件 下列文件对于本标准的应用是必不可少