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DFM检查分析: PCBA测试 TP的详细分类 TP/VTP/NORMAL PIN/VIA THT/SMD 测试点尺寸检查 测试点环宽检查 不同测试点边缘到边缘/中心到中心检查 测试点边缘与PCB板边的间距检查 测试点边缘与周围元件焊盘的间距检查 测试点边缘与周围元件本体的间距检查 测试点外边缘与周围元件实际引脚的间距检查 测试点到丝印/阻焊/孔层间距检查 测试点是否被阻焊覆盖检查 …… 优先级 正反面 TP/VTP/NORMAL 元件类型 PART PIN/VIA 铜箔大小 铜环大小 THT/ Drill …… TP选取规则 PCBA测试分析：是否存在TP点 分类：测试点大小 范围：信号层 检查：测试点大小 影响：无法放针/稳定性差 分类：安全间距检查 范围：信号层 检查：测试点中心到中心/边缘到边缘安全间距 影响：无法放针，稳定性差 PCBA测试分析 — 示例 分类：安全间距检查 范围：信号层 检查：测试点到 Profile/Rout安全间距 影响：无法放针 分类：安全间距检查 范围：信号层 检查：测试点边缘与周围元件本体的间距 影响：原件损伤，无法放针 PCBA测试分析 — 示例 分类：安全间距检查 范围：信号层 检查：测试点边缘与周围元件焊盘的间距 影响：无法放针 分类：测试点环宽检查 范围：信号层 检查：