水基清洗概念及应用.pptxVIP

合明科技一、水基清洗剂的概念水基清洗剂是以去离子水作为主溶剂，与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成，借助于含有的表面活性剂、乳化 剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增 溶等作用来实现对污染物的清洗的一种清洗媒介，IPC定义中去离子水不小于50%。 概 念水基清洗IPC-CH-65B-CN中定义，水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行第一道清洗，然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。环保管控、安全需求成本控制 怎么办？合明科技二、水基清洗剂产生的背景合明科技二、水基清洗剂产生的背景日益严格的环保管控 1988年9月签订了“蒙特利尔议定书”之后，中国从2010年全部停 止氯氟烃 (即CFC)和Halon两大类主要ODS（消耗臭氧层物质）的生产 和使用。水基清洗剂得到迅 速发展，甚至成为取代CFC材料的前沿性 选择。 2010年，ROHS 2.0版本更新； 2013年12月，REACH法规管控物质递增至151项，且继续呈递增趋势； 《蒙特利尔公约》、ROHS法规、REACH、SS-00259等相关环保法规持续更新，管控的物质越来越多。合明科技二、水基清洗剂产生的背景安全需求 1. 操作人员健康 2. 工作场所的环境安全 3. 废液排放组装结构的复杂化和成本控制 1. 原材料选择范围变窄。 2.无铅化技术的导入，工艺难度加大。 3.元件的微型化、元件贴装和结构的高密度化 电子组装的可靠性更关注元器件的微型化、更细间距和导线间的 电磁引力，和污染有关的工艺过程增大了元器件失效的潜在可能。合明科技二、水基清洗剂产生的背景清洗剂的发展历程早期传统的清洗工艺一般使用含氟利昂（CFC-113）的ODS（消耗臭氧层物质）清洗剂，该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性小、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料以及能保持较强的渗透性和快干等优点。但ODS类清洗剂对臭氧层具有极强的破坏力，且ODS的GWP（温室效应潜能值）是CO2的几百甚至几千倍，严重危害人类的生态环境。也是各类国际法规限期生产和使用的物质。后期国内外也开发出一些短期代用品，如氢氯氟烃HCFC、全氟烃PFC、三氯乙烯等卤代溶剂等，这类物质同样能够破坏臭氧层，现已有很多用户拒绝使用ODS类清洗物质，估计可能到2020会逐步淘汰。近年很多商家用环保类的有机溶剂作为ODS类清洗剂的代用品，但这类物质采用醇醚类酯类作为主要溶剂，具有闪点低、易燃、易爆，同时有些还含有VOCS等毒性物质，不仅存在很大的安全隐患，且对人体健康有一定危害。合明科技二、水基清洗剂产生的背景相对于传统的溶剂型清洗剂，水基清洗剂优点表现在： √无毒 √安全 √不燃烧 √不破坏环境 √使用寿命长 √清洗剂可以降解 √对人体危害极微小 √彻底消除了火灾安全隐患和不断提升的环保物质等级要求√满足目前ROHS、HF、REACH、SONY00259等环保法规要求合明科技二、水基清洗剂产生的背景电子清洗行业的发展趋势 不断提升的环保安全要求，组装结构的复杂化，清洗要求的提高，及成本的不断增加等等，这些因素都决定了SMT清洗业，无论从清洗设备、工艺技术，还是使用材料的选取都不可避免的遵循一个原则：绿色环保，安全无害，且低成本。 高效、高规格、环保安全的水基清洗剂是最理想的选择，也是未来清洗业的发展方向和必经之路。清洗思路的转变溶剂型清洗剂清洗水基清洗剂清洗合明科技三、水基清洗剂机理 在清除极性材料方面，水是一种比有基清洗剂更好的液体，但对于大多数非离子材料，如松香、树脂及在许多助焊剂类型中发现的合成聚合物等，水不是好的清洁介质，因此需要针对性的添加溶剂、催化剂、功能性添加剂等。 所以水基清洗剂是借助于含有的表面活性剂、乳化 剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增 溶等作用来实现清洗的一种清洗媒介。根据清洗方向，可分为中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。 中性水基清洗剂 中性水基清洁机制不同于传统的、在碱性清洗剂中很常见的酸碱反应，它更依靠 如螯合能力和溶解能力完成清洗。 中性水基清洗剂配方为敏感材料和贵金属提供更广泛的工艺窗口。 PH中性配方可改善废水管理系统。 在电子组装制造工艺中，中性水基清洗剂主要应用于SMT焊前清洗。合明科技三、水基清洗剂机理 碱性水基清洗剂 早期的碱性水基清洗剂，是以皂化清洁有效去除RMA和OA脏污而闻名，所以原有的技术被定格为“皂化清洁”。它们表现出非常短的寿命、高PH值和对焊接成品的腐蚀。 现代的水基清洗剂做了很大的创新和改进，新材料和清洗技术的创新解决了老皂化清洁的难题，创新趋向于以下几个关键问题： 延长清洗槽寿命与焊料以及其他组成材料有更好的兼容性随焊料和助焊剂技术的不断革新表现良好的性能：免清洗、无铅、无卤降低使用成本合明科技三、水基清洗剂机理清洗机理 水基清洗剂是借助于含有