锡焊机理与焊点可靠性分析.pdfVIP

第三部分 第三部分 SMT无铅焊接技术 SMT无铅焊接技术 顾霭云 顾霭云 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 ÿ 内容 内容 1．锡焊机理与焊点可靠性分析 1．锡焊机理与焊点可靠性分析 2．SMT关键工序-再流焊工艺控制 2．SMT关键工序-再流焊工艺控制 3．波峰焊工艺 3．波峰焊工艺 4．无铅焊接的特点、工艺控制及过渡阶段应注意的问题 4．无铅焊接的特点、工艺控制及过渡阶段应注意的问题 5．无铅生产物料管理 5．无铅生产物料管理 6． 焊点质量评定及IPC-A-610D介绍 6． 焊点质量评定及IPC-A-610D介绍 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 ÿÿ 锡焊机理与焊点可靠性分析 锡焊机理与焊点可靠性分析 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 ÿ 学习、运用焊接理论，提高无铅焊接质量 学习、运用焊接理论，提高无铅焊接质量 • 焊接是电子制造工艺中的关键工序。 • 焊接是电子制造工艺中的关键工序。 • SMT的质量目标是提高直通率。除了要减少肉眼看得见 • SMT的质量目标是提高直通率。除了要减少肉眼看得见 的缺陷外，还要克服虚焊、焊点内部应力大、内部裂 的缺陷外，还要克服虚焊、焊点内部应力大、内部裂 、界面结合强度差等肉眼看不见的焊点缺陷。 、界面结合强度差等肉眼看不见的焊点缺陷。 • 学习焊接理论、了解焊接过程，是为了从根本上采取措 • 学习焊接理论、了解焊接过程，是为了从根本上采取措 施，提高电子连接的可靠性。 施，提高电子连接的可靠性。 • 运用焊接理论指导生产实践， 掌握正确的工艺方法， • 运用焊接理论指导生产实践， 掌握正确的工艺方法， 提高无铅焊接质量。 提高无铅焊接质量。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 ÿÿ 焊点要求 焊点要求 ⑴ 产生电子信号或功率的流动 ⑵ 产生机械连接强度 焊接后在焊料与被焊金属界面生成金属间合金层（焊缝） 焊接后在焊料与被焊金属界面生成金属间合金层（焊缝） 焊缝 焊缝 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 ÿ 内容 内容 一. 概述 一. 概述 二. 锡焊机理 二. 锡焊机理