电子产品工艺基础-01：课程介绍.pptVIP

波峰焊设备 喷雾 运输 预热 控制 锡炉 冷却 洗爪 机架 W/L =0.89 W/L =0.50 W/L =0.27 小焊点 大焊点 传导的热能量(单位为瓦特) 0.89 0.50 0.27 0.89 0.50 0.27 无铅焊接需要的基本功率 手工焊接烙铁 后焊设备 BGA維修的第一部 邦定技术与设备 邦定技术与设备COB技术 CHIP ON BORAD:红胶固定裸芯片-加热固化-邦定-黑胶封装-黑胶加热固化 液晶模块的安装工艺 COG（Chip On Glass ） 直接将驱动IC之I/O与显示玻璃基板的电极端子相互连接的方式，COG模块邦定所使用的驱动IC必须先长出凸块(bumping)，液晶面板模块邦定的凸块材质为Au，目前以ACF为连接材料之制造工艺较成熟 . 热压技术与设备COG技术 电子产品工艺基础 应用电子技术 电子产品工艺基础 目标： 通过本课程的学习，使学生了解电子产品的生产工艺流程，常用工艺材料，加工设备和方法，工艺文件和管理的基本知识；掌握各种工艺加工的技能，表面组装的生产操作方法和现场的管理方法。 内容： 1．电子元器件 2．