pop-新制程总结报告.pptVIP

結論： 1.按照錫膏在目前制程的條件下需要每12小時報廢，以及每次可以反復使用三次的原則不但浪費錫膏而且不好管控錫膏注入量，修改錫膏封裝方式由150g改爲50g封裝，這樣三個月可以節省資金約伍拾万元，同時可以得到準確的添加頻率。 2.每個小時一次的點檢以及派專人看護pop feeder ，並且對設備實行有效的保養，可以有效的預防突發事件的發生 POP短路與少錫不良圖片： POP上層少錫與短路分析與改善 不良魚骨圖分析： Pop 零件少錫,短路 環境 通風不暢 室內過於潮濕 溫度過高 人 未按照SOP作業 手碰零件 新手上線 物料 零件與pad不符 來料變形 Pcb PAD不良 零件PAD與PCB pad不符合 有異物 Pad氧化 錫膏 回溫時間 剩餘錫膏 機 機台震動過大 貼裝壓力不足 膜厚未達到制程基本要求 溫度設置不當 座標偏 法 錫膏類型不匹配 晶片管制不當 零件位移手撥零件 鋼板開口堵塞 ? POP上層少錫與短路分析與改善 改善對策： 在實際量測過程中，錫槽錫膏厚度不穩定，最厚可達250mm,已經超過了錫球的高度，並且有時會出現刮槽局部無錫的現象，針對以上倆种問題在多方面分析研究通過實踐驗證總結出以下有效改善措施。 1, POP Feeder錫槽錫量管控在175-185um 2, POP沾錫量測頻率每2h/次量測改為1h/次量測. 3, POP錫槽如有加錫/修改POP設定參數/更換物料都應將前后各2panel進行X-ray全檢OK后才能進行生產. 4, 50Panel生技人員手動檢查一次POP實物沾錫狀況,保證POP錫球沾錫深度在1/2~2/3個錫球之間. 5, 制程抽照X-ray由原來的1H/panel改為5panel/H 6.升級POP Feeder和PT200，修改Feeder成膜行程。 SEE量產的POP產品仍然存在虛焊的問題，還有改善的空間，目前良率保持在99.97%以上。 POP上層少錫與短路分析與改善 POP新技術突破 Pop目前最小可以使用到0.4pitch的BGA上面，並使用切片研磨以及X-RAY進行驗證。 精密切割機 真空包埋機 研磨機 顯微鏡 POP新技術突破 從以上三圖可以看出，POP在0.4pitch上都是焊接十分良好的。證明POP是可以應用在新技術上面的。 成型技委會 成型技委會 部 門: SMT 報 告 人:smt.tang 報告日期: POP 新 制 程 報 告 目錄 ■ pop導入的必要性以及導入的方式 ■實現焊接的比較 PASTE VS FLUX ■POP與傳統工藝比較 ■ Pop如何在松下設備上實現 ■pop Feeder硬件基本介紹 ■pop實際生產時遇到的問題和解決方式. ■產生和應用背景 ■pop 成功案例問題分析與解決 ■pop 新技術突破 POP 產生和應用背景: 隨著電子產品以及電子元器件的更加小型化，多功能化的發展趨勢，集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用等等都迫切要求必須引進一種更加集成的方式來解決這些問題，這樣POP就應運而生。 PCB 使用意義： ◆ 使POP（package on package）的組裝成爲可能 ◆大元件受熱變形同樣可以實現有效的焊接 ◆增加焊接的強度 POP工藝與傳統工藝比較 普通實裝工藝 2. 认识焊球 Nozzle 3. 装着 Nozzle 1. 從TAPE中吸取物料 轉寫工艺 Nozzle 1. 从TAPE中吸着 2. 転写 Nozzle 3. 认识焊球 Nozzle 4. 装着 Nozzle 實現焊接的方式比較 Flux VS Paste Flux焊接原理圖解 Flux主要的作用是去除氧化物和防止pcb氧化。 在受熱的時候flux會爬向上層物料的錫球。 裂縫變小了，但是裂縫很難被flux充滿，因此裂縫很容易出現。 目前SMT業界主要使用Flux和錫膏實現POP的焊接，下面就對兩种方法進行比較 錫膏 裂縫 錫球表面 實現焊接的方式比較 FLUX VS Paste Paste 焊接原理圖解 底部BGA受熱后變形，所以在上下兩層之間會有裂縫出現 但是在受熱的過程中，錫膏中的金屬物質會先融化，融化的錫膏會把上層變形的物料拖拉過來 融化的錫膏浸潤性更好，彌補了上述形成的CRACK不良。 從以上分析可以明顯看出錫膏焊接效果要好于FLUX焊接，因此目前SEE都採取錫膏焊接 錫球表面 錫膏 裂縫 POP在松下設備上的實現 Panasonic POP 設備配置 Printer Panasonic BC-type Mounter(including pop feeder unit) AOI